J型表面贴装引脚电路模块制造技术

J型表面贴装引脚电路模块，它涉及封装结构技术领域。它是由底面塑封体(1)、引线框架(2)、基板(3)、集成电路(4)、内部电路(5)、电源模块电路(6)组成；底面塑封体(1)的四个角分别设置有数个引线框架(2)，底面塑封体(1)的中部设置有基板(3)，基板(3)的下端焊接有集成电路(4)，基板(3)的上端焊接有内部电路(5)和电源模块电路(6)。它尺寸较小，散热效果比较好，可以直接使用回流焊接技术，其尺寸更适合空间狭小的应用，更利于散热，可以很大程度上提高系统的可靠性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
J型表面贴装引脚电路模块，其特征在于它是由底面塑封体(1)、引线框架(2)、基板(3)、集成电路(4)、内部电路(5)、电源模块电路(6)组成；底面塑封体(1)的四个角分别设置有数个引线框架(2)，底面塑封体(1)的中部设置有基板(3)，基板(3)的下端焊接有集成电路(4)，基板(3)的上端焊接有内部电路(5)和电源模块电路(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁再信，郭丁华，
申请(专利权)人：上海凝睿电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：