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本发明公开了一种引线框架，包括设置于底部，且具有导电性能的水平板和设置于水平板的表面，用于支撑并电连接于芯片，且具有导电性的多个凸块。本发明中的引线框架具有凸块，芯片依次叠置于凸块上方，凸块用于支撑芯片，且通过凸块与芯片之间的电连接，实现芯...
该专利属于矽力杰半导体技术（杭州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽力杰半导体技术（杭州）有限公司授权不得商用。

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