【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种引线框架，所述引线框架包括：封装主体，具有内部空间，所述内部空间被构造成安装半导体装置；引线单元，被设置成向半导体装置施加电压，并包括内引线和外引线，内引线嵌入在封装主体中并具有其中将要安装半导体装置的区域，各个外引线分别连接到内引线，外引线均从封装主体突出并且均具有接触印刷电路板的接触部；以及支撑结构，设置在封装主体的外侧面上并且支撑外引线。
【技术特征摘要】
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