一种改善图形电镀夹膜的方法技术

本发明专利技术公开了一种改善图形电镀夹膜的方法，设计回形导线，可以增大图形电镀面积，所述回形导线线宽设计为0.30‑0.35mm，此方法不仅可以改善电镀夹膜品质异常，且无须增加其他生产流程，特别适用于小批量生产采用此流程从设计上解决小批量生产板，图形待镀面积相差在50％以上易电镀夹膜的品质缺陷，且无须增加其他设备或工艺流程，生产使用成本低，市场前景广阔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于PCB板领域，更具体地说，本专利技术涉及一种改善图形电镀夹膜的方法。
技术介绍
受客户下单影响，生产投料一般小于3PNL。CS面与SS面两面待镀面积相差在50％以上，此类生产板在图形电镀时，因受电镀电力线分布影响，待镀面积较小的一面承担实际电流较大，导致电镀铜层厚度超过干膜厚度，从而产生电镀夹膜不良。随着电子工业产品朝着短，平，快，小的方向不断发展。对PCB的要求也随之而发生改变。而在图形电镀工序，因受客户下单量小，线路图形面积相差较大，故而经常出现电镀夹膜报废缺陷，严重影响工序生产计划及交期。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种改善图形电镀夹膜的方法。为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种改善图形电镀夹膜的方法，包括如下步骤：(1)开料首先将PCB生产板通过开料机裁切成一致的规格，接着通过修边机进行修整，所述开料机的速率为20-40m/s；(2)钻孔将开料后的PCB生产板在钻孔室中通过钻孔机对基板进行钻孔，钻头的转速为150-160m/min，钻孔室的温度控制在18-22℃；(3)沉铜/全板电镀钻孔后进行化学镀铜和全板电镀，孔铜镀铜的厚度为3-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善图形电镀夹膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)开料首先将PCB生产板通过开料机裁切成一致的规格，接着通过修边机进行修整，所述开料机的速率为20‑40m/s；(2)钻孔将开料后的PCB生产板在钻孔室中通过钻孔机对基板进行钻孔，钻头的转速为150‑160m/min，钻孔室的温度控制在18‑22℃；(3)沉铜/全板电镀钻孔后进行化学镀铜和全板电镀，孔铜镀铜的厚度为3‑5um；(4)外层图形转移接着选择PCB生产板的一面的非线路区域增加回形导线(选择待镀面积较小的一面)；(5)图形电镀将外层图形转移的PCB生产板的外露图形区域进行电镀，所述图像电镀的时间为60‑120min，孔铜镀铜厚度...

【技术特征摘要】
1.一种改善图形电镀夹膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)开料首先将PCB生产板通过开料机裁切成一致的规格，接着通过修边机进行修整，所述开料机的速率为20-40m/s；(2)钻孔将开料后的PCB生产板在钻孔室中通过钻孔机对基板进行钻孔，钻头的转速为150-160m/min，钻孔室的温度控制在18-22℃；(3)沉铜/全板电镀钻孔后进行化学镀铜和全板电镀，孔铜镀铜的厚度为3-5um；(4)外层图形转移接着选择PCB生产板的一面的非线路区域增加回形导线(选择待镀面积较小的一面)；(5)图形电镀将外层图形转移的PCB生产板的外露图形区域进行电镀，所述图像电镀的时间为60-120min，孔铜镀铜厚度为15-25um；(6)退膜接着将图像电镀后的PCB生产板通过退膜药水进行退膜；(7)蚀刻然后通过PCB生产板的外露铜面进行蚀刻，形成电路图形；(8)退锡接着通过退...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹世敬，刘永峰，覃立，郑凡，张良昌，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44