一种减少水池效应的蚀刻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种减少水池效应的蚀刻装置，包括蚀刻槽、喷管和喷嘴，蚀刻槽内紧密排列有多个平行的滚轮，滚轮上放置有带蚀刻的PCB板，蚀刻槽内安装有平行的管道，且管道设置在滚轮的两侧，喷管连接在平行的两根管道之间，且喷管设置在PCB板的上方，喷管上均匀设置的多个喷嘴到PCB板板面的垂直距离从板中心到板边缘依次递增，板中心流速最快，而边缘的流速最慢；不同的流速设置，可提高板中心蚀刻药水向两侧流动的速度，减少水池效应及蚀刻速率的差异性。本实用新型专利技术更容易实现整板的均匀蚀刻，提升细线路制作的能力，从而降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板蚀刻领域，具体是一种减少水池效应的蚀刻装置。
技术介绍
印制PCB板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）是大部分电子产品的基石，为PCB板上的各种零件提供电路连接。随着电子产品轻、薄、短、小的发展，PCB板线路继续往高、密发展，线宽/线距也越来越密（如2mil/2mil，甚至是40um/40um）。由于线宽有一定的公差要求，当线路变细时，线宽允许波动的范围也越来越窄，从而增加了蚀刻的难度。目前业界蚀刻线以水平蚀刻为主，因为水平线的自动化程度高，成本低。这种蚀刻装置利用上下喷嘴同时向PCB板喷洒蚀刻液，从而蚀刻出线路。这种方式无法避免的是水池效应。蚀刻过程的水池效应是指从上喷嘴喷出的蚀刻液到达PCB板面后，板中心药液离开PCB板需要行走较长的距离，在同一时间内，喷洒到板边缘的蚀刻液已经离开PCB板而板中心的蚀刻液尚未离开，从而产生蚀刻液堆积造成中心位置的药液高度高于板边缘，具体如图1所示。堆积的药水已经过蚀刻从而导致蚀刻能力下降，这造成了中心处蚀刻慢而边缘蚀刻快；与此同时，中心处因药液较厚而使新的蚀刻液不易进入PCB板，造成了蚀刻速率的差异。这些都本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减少水池效应的蚀刻装置，包括蚀刻槽、喷管和喷嘴，所述蚀刻槽内紧密排列有多个平行的滚轮，所述滚轮上放置有带蚀刻的PCB板，其特征在于，所述蚀刻槽内安装有平行的管道，且管道设置在滚轮的两侧，所述喷管连接在平行的两根管道之间，且喷管设置在PCB板的上方，所述喷管上均匀设置有多个喷嘴，所述的喷嘴位于PCB板的上方，所述的喷嘴到PCB板板面的垂直距离从PCB板中心依次向两边递增。

【技术特征摘要】
1.一种减少水池效应的蚀刻装置，包括蚀刻槽、喷管和喷嘴，所述蚀刻槽内紧密排列有多个平行的滚轮，所述滚轮上放置有带蚀刻的PCB板，其特征在于，所述蚀刻槽内安装有平行的管道，且管道设置在滚轮的两侧，所述喷管连接在平行的两根管道之间，且喷管设置在PCB板的上方，所述喷管上均匀设置有多个喷嘴，所述的喷嘴位于PCB板的上方，所述的喷嘴到PCB板板面的垂直距离从PCB板中心依次向两边递增。2.根据权利要求1所述的减少水池效应的蚀刻装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华丽，林辉，谢丹伟，
申请(专利权)人：汕头超声印制板二厂有限公司，汕头超声印制板公司，
类型：新型
国别省市：广东;44