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本发明提供了一种局部镀金印制板外层图形制作方法。对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整，使外层蚀刻基铜达到印制板成品导体厚度要求。在印制板上贴耐镀金干膜，镀金图形区域干膜开窗，然后进行电镀金处理并褪膜。在印制板上贴耐镀锡干膜，在镀金区域以外的对...
该专利属于无锡江南计算技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过无锡江南计算技术研究所授权不得商用。

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