本实用新型专利技术涉及一种软硬结合板补强压合治具，包括压合治具和产品，压合治具中间开有与产品形状相匹配的凹槽，压合治具厚度比产品总厚度大1mm-1.5mm；压合治具上凹槽大小比产品尺寸大0.03mm-0.1mm,凹槽深度比产品总厚度小0.1-0.3mm。产品包括软板层、硬板层和胶层，软板层与硬板层通过胶层连接，硬板层面积小于软板层面积；硬板层材料为FR4，厚度大于0.6mm；产品还包括保护层，保护层设在软板层表面。相对于现有技术，本实用新型专利技术设计合理，较厚的补强材料经冲切后的边缘光滑，提高了压合作业的质量，有效避免了产品压合过程中产生的偏移现象，提高了产品的品质。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种软硬结合板补强压合治具，包括压合治具和产品，压合治具中间开有与产品形状相匹配的凹槽，压合治具厚度比产品总厚度大1mm-1.5mm；压合治具上凹槽大小比产品尺寸大0.03mm-0.1mm,凹槽深度比产品总厚度小0.1-0.3mm。产品包括软板层、硬板层和胶层，软板层与硬板层通过胶层连接，硬板层面积小于软板层面积；硬板层材料为FR4，厚度大于0.6mm；产品还包括保护层，保护层设在软板层表面。相对于现有技术，本技术设计合理，较厚的补强材料经冲切后的边缘光滑，提高了压合作业的质量，有效避免了产品压合过程中产生的偏移现象，提高了产品的品质。【专利说明】一种软硬结合板补强压合治具
本技术涉及电路板制造
，尤其是一种软硬结合板补强压合治具。
技术介绍
当今信息化时代，电子产品跟着时代的步伐，发生着日新月异的变化。印制线路板 越来越广泛地应用于电子产品中，如电脑、手机、照相机、摄像机、医疗设备等。印刷线路板 行业的发展日新月异，并且具有从硬板（PCB)过渡到柔性电路板（FPC)的发展趋势，FPC使 电路板越来越轻、越来越薄，柔韧性大幅提高。特别是软硬结合电路板，既有刚性电路板的 支撑作用，又有柔性电路板的特性，因此它的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的 前景。 FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料 经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等 级，是一种主流的PCB基材。目前FR4补强均为条贴或单PCS作业，如果条贴作业，较厚的 补强给冲切后产品边缘不够光滑，产生爆边影响产品外观。如果单PCS作业，因 FR4较厚， 在压合作业时容易偏移，影响产品品质。
技术实现思路
针对以上现有技术的不足，本技术的目的是提供一种设计合理，能有效避免 产品压合偏移，提高产品品质的软硬结合板补强压合治具。 本技术的目的是通过采用以下技术方案来实现的： 软硬结合板补强压合治具，包括压合治具和产品，所述压合治具中间开有与产品 形状相匹配的凹槽，所述压合治具厚度比产品总厚度大lmm-1. 5mm。 作为本技术的优选技术方案，所述压合治具上的凹槽比产品尺寸大 0. 03mm-〇. lmm〇 作为本技术的优选技术方案，所述凹槽深度比产品总厚度小0. 1-0. 3mm。 作为本技术的优选技术方案，所述产品包括软板层、硬板层和胶层，所述软板 层与硬板层通过胶层连接，所述硬板层面积小于软板层面积。 作为本技术的优选技术方案，所述硬板层材料为FR4,厚度大于0. 6mm。 toon] 作为本技术的优选技术方案，所述产品还包括保护层，保护层设在软板层表 面。 本技术的有益效果是：相对于现有技术，本技术设计合理，较厚的补强材 料经冲切后的边缘光滑，提高了压合作业的质量，有效避免了产品压合过程中产生的偏移 现象，提商了广品的品质。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的结构示意图。 图中：1、压合治具，2、凹槽。 【具体实施方式】 本技术的具体结构及其实施例现结合【专利附图】【附图说明】如下： 如图1所示，软硬结合板补强压合治具，包括压合治具和产品，所述压合治具1中 间开有与产品形状相匹配的凹槽2,所述压合治具厚度比产品总厚度大lmm-1. 5mm。 本实施例中，所述压合治具上凹槽2大小比产品尺寸大0. 03mm-0. 1mm ;凹槽2深 度比产品总厚度小0. lmm-0. 3mm ;本实施例所述产品包括软板层、硬板层和胶层，所述软板 层与硬板层通过胶层连接，硬板层面积小于软板层面积。所述产品硬板层材料为FR4,厚度 大于0.6mm。本实施例所述产品还包括保护层，保护层设在软板层表面。工作中，将压合治 具、产品和压合辅材一起放入快压机进行压合作业，压合后将产品取出，压合治具可以重复 使用。【权利要求】1. 一种软硬结合板补强压合治具，包括压合治具和产品，其特征是：所述压合治具 (1)中间开有与产品形状相匹配的凹槽（2)，所述压合治具（1)的厚度比产品总厚度大 lmm-1. 5mm ;所述产品包括软板层、硬板层和胶层，所述软板层与硬板层通过胶层连接，所述 硬板层面积小于软板层面积。2. 根据权利要求1所述的软硬结合板补强压合治具，其特征是：所述压合治具上的凹 槽⑵比产品尺寸大〇· 〇3mm-〇. 1mm。3. 根据权利要求1或2所述的软硬结合板补强压合治具，其特征是：所述凹槽（2)深 度比产品总厚度小0. 1-0. 3mm。4. 根据权利要求1所述的软硬结合板补强压合治具，其特征是：所述硬板层材料为 FR4,厚度大于0. 6mm。5. 根据权利要求4所述的软硬结合板补强压合治具，其特征是：所述产品还包括保护 层，保护层设在软板层表面。【文档编号】H05K3/00GK203884082SQ201420205544【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2014年4月24日 【专利技术者】吕高茂 申请人:江苏迈世达电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软硬结合板补强压合治具，包括压合治具和产品，其特征是：所述压合治具(1)中间开有与产品形状相匹配的凹槽(2)，所述压合治具(1)的厚度比产品总厚度大1mm‑1.5mm；所述产品包括软板层、硬板层和胶层，所述软板层与硬板层通过胶层连接，所述硬板层面积小于软板层面积。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕高茂，
申请(专利权)人：江苏迈世达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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