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本发明公开了一种焊盘加固PCB板，其包括至少一用于焊接电子器件的表层焊盘，每个所述表层焊盘的背面还叠设有一与所述表层焊盘的材质属性相同的贴片，在所述贴片与表层焊盘相重合的区域处，间隔设有若干自上而下、依次穿透所述表层焊盘与帖片的牵引结构。本...
该专利属于上海华勤通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华勤通讯技术有限公司授权不得商用。

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