【技术实现步骤摘要】
本技术属于移动通信终端的嵌入式软硬件开发领域，配合终端侧边框传感器实现一种人机交互方法。
技术介绍
BOB技术是指，PCB板通过贴片的方式贴合在另一个PCB板上，已起到器件垫高或者散热等作用；目前的主流做法主要有两种：一种是小PCB通过金属螺丝或者弹片的方式和大的PCB板紧密连接起来；另一种是小的PCB上背面做上焊盘，大的PCB正面做上焊盘，然后使用焊锡焊接起来；针对距离光感传感器，以前老旧的方案是光感焊接在FPC上，在主板端加一个连接器，然后将光感FPC利用支架垫高，从而满足光感正面和触摸屏盖板之间的距离要求，但这种方案会增加成本，同时占用面积较大。目前市场也已经出现了一些使用转接板的方式，诸如一些电源模块，SIM卡模块，以及无线收发模块；单他们都是封装比较大的模组，实现相对容易，三星手机中也有光感传感器的的转接板，而且转接板做的很小，尺寸几乎和本体一样(4.1mm*2.4mm)，但是由于PCB制造商的常规工艺可以实现的金属化孔最小直径为0....
【技术保护点】
使用金属化半孔做连通路径的BOB结构，其特征在于：包括与光感传感器贴合的转接板，所述转接板包括8个焊盘以及分别与焊盘连接的金属化半孔，焊盘和金属化半孔之间设置0.1mm的线宽走线连接。
【技术特征摘要】
1.使用金属化半孔做连通路径的BOB结构，其特征在于：包括与光感传感器贴合的转接板，所述转接板包括8个焊盘以及分别与焊盘连接的金属化半孔，焊盘和金属化半孔之间设置0.1mm的线宽走线连接。
2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：高帅，武乐强，黄娟，
申请(专利权)人：西安乾易企业管理咨询有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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