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本实用新型提出了一种使用金属化半孔做连通路径的BOB结构，包括与光感传感器贴合的转接板，转接板包括8个焊盘以及分别与焊盘连接的金属化半孔，焊盘和半金属化半孔之间设置0.1mm的线宽走线连接。本实用新型可以节省一个连接器和FPC从而可以节省成...
该专利属于西安乾易企业管理咨询有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安乾易企业管理咨询有限公司授权不得商用。

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