一种埋入式电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种埋入式电路板的制作方法，包括：在第一铜箔层固定电子元件和制作用于位置识别的定位锡焊盘；在第一铜箔层上层压绝缘层和第二铜箔层，使电子元件被埋入第一铜箔层和第二铜箔层之间；通过识别定位锡焊盘，在定位锡焊盘处钻通孔形成靶标；利用靶标进行定位，在第一和第二铜箔层上加工线路图形或导通孔，线路图形或导通孔与电子元件的焊盘连接。本发明专利技术实施例还提供相应的埋入式电路板。本发明专利技术技术方案使电路板内部的位置信息例如埋入的电子元件的位置信息可以通过定位锡焊盘传递到外部，可以提高在外部加工的线路图形或导通孔与内部埋入的电子元件的对位精度，进而提高电子元件与线路图形连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种埋入式电路板的制作方法，包括：在第一铜箔层固定电子元件和制作用于位置识别的定位锡焊盘；在第一铜箔层上层压绝缘层和第二铜箔层，使电子元件被埋入第一铜箔层和第二铜箔层之间；通过识别定位锡焊盘，在定位锡焊盘处钻通孔形成靶标；利用靶标进行定位，在第一和第二铜箔层上加工线路图形或导通孔，线路图形或导通孔与电子元件的焊盘连接。本专利技术实施例还提供相应的埋入式电路板。本专利技术技术方案使电路板内部的位置信息例如埋入的电子元件的位置信息可以通过定位锡焊盘传递到外部，可以提高在外部加工的线路图形或导通孔与内部埋入的电子元件的对位精度，进而提高电子元件与线路图形连接的可靠性。【专利说明】
本专利技术涉及电路板制作
，具体涉及。
技术介绍
现有的埋入式电路板的制作工艺中，一般是将芯片或电容、电阻等电子元件通过 贴片机固定于内层板的表面，然后再通过层压方式进行增层，将芯片、电容、电阻等电子元 件埋入到线路板的内层，最后通过焊接或者激光钻孔及沉铜电镀的方式实现芯片引脚与电 路板线路的互连导通。 这种制作工艺中，由于电子元件是通过层压埋入线路板内部，层压后在在线路板 的表面无法获得电子元件在内部的位置信息，并且层压会导致各层之间的错位，通过传统 的定位方式容易导致加工的线路图形或层间导通孔与芯片的焊盘对不准，以至于无法实现 电连接或电连接不可靠。
技术实现思路
本专利技术实施例提供，以解决现有技术容易导致线 路图形或层间的导通孔与埋入的电子元件的焊盘错位的技术问题。 本专利技术第一方面提供一种埋入式电路板的制作方法，包括：在第一铜箔层固定电 子元件和制作用于位置识别的定位锡焊盘；在所述第一铜箔层上层压绝缘层和第二铜箔 层，使所述电子元件被埋入第一铜箔层和第二铜箔层之间；通过识别所述定位锡焊盘，在所 述定位锡焊盘处钻通孔形成靶标；利用所述靶标进行定位，在所述第一和第二铜箔层上加 工线路图形或导通孔，所述线路图形或导通孔与所述电子元件的焊盘连接。 本专利技术第二方面一种埋入式电路板，包括：第一铜箔层，固定在第一铜箔层上的电 子元件，以及压合在所述第一铜箔层上的绝缘层和第二铜箔层；所述第一铜箔层上的定位 点制作有定位锡焊盘，所述定位锡焊盘处加工有贯穿所述第一和第二铜箔层的通孔靶标， 所述第一和第二铜箔层上具有利用所述通孔靶标进行定位加工成的线路图形或者导通孔， 所述导通孔或线路图形与所述电子元件的焊盘连接。 本专利技术实施例采用在内层贴装有电子元件的铜箔层上制作定位锡焊盘，通过识别 定位锡焊盘制作靶标进而加工线路图形或导通孔的技术方案，使电路板内部的位置信息例 如埋入的电子元件的位置信息可以通过定位锡焊盘传递到外部，从而可以提高在外部加工 的线路图形或导通孔与内部埋入的电子元件的对位精度，避免错位，进而提高电子元件与 线路图形连接的可靠性。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术实施例提供的埋入式电路板的制作方法的流程图； 图2是在第一铜箔层上制作阻焊图形的示意图； 图3是在第一铜箔层上印刷锡膏的示意图； 图4是在第一铜箔层上制作定位锡焊盘的示意图； 图5是层压绝缘层和第二铜箔层的示意图； 图6是制作靶标的示意图； 图7是加工线路图形的不意图； 图8是继续增层的示意图； 图9是制作外层线路图形的示意图。 【具体实施方式】 本专利技术实施例提供一种埋入式电路板的制作方法，可以解决现有技术容易导致线 路图形或层间的导通孔与埋入的电子元件的焊盘错位的技术问题。本专利技术实施例还提供相 应的埋入式电路板。以下分别进行详细说明。 实施例一、 请参考图1，本专利技术实施例提供一种埋入式电路板的制作方法，包括： 110、在第一铜箔层固定电子元件和制作用于位置识别的定位锡焊盘。 本步骤在第一铜箔层固定电子元件并制作定位锡焊盘，该定位锡焊盘供后续进行 位置识别使用。该步骤具体可以包括： a、如图2所示，在第一铜箔层201上制作阻焊图形202,所述阻焊图形202至少暴 露出设计的焊盘203和定位点204 ;可选的，所述阻焊图形202覆盖第一铜箔层201上除焊 盘203和定位点204以外的所有其它区域；可选的，定位点204位于第一铜箔层201的周 边，数量可以在一个以上。 b、如图3所示，在所述定位点204上印刷锡膏205,在所述焊盘203上印刷锡膏205 或者导电粘结剂并将电子元件206贴装在所述焊盘203上；可选的，电子元件206可以有一 个以上。 c、如图4所示，使所述锡膏205烙融并凝固，从而在所述定位点204形成定位锡焊 盘207,并使所述电子元件206固定在所述焊盘203上；实际应用中，可以将已印刷锡膏或 者导电粘结剂并贴装了电子元件的所述第一铜箔层过回流焊，实现将锡膏或者导电粘结熔 融并凝固。 优选将所述定位锡焊盘207制作为圆形。 120、在所述第一铜箔层上层压绝缘层和第二铜箔层，使所述电子元件被埋入第一 铜箔层和第二铜箔层之间。 如图5所示，本步骤通过在第一铜箔层201上层压绝缘层208和第二铜箔层209， 实现增层；增层后，电子元件206被埋入电路板内部。第一和第二铜箔层的相对位置，在层 压前后可能有变化。如果不能识别该变化，后续加工的线路图形与电子元件之间就会有错 位。 130、通过识别所述定位锡焊盘，在所述定位锡焊盘处钻通孔形成靶标。 如图6所示，本步骤在增层后形成的两层电路板上制作靶标210。具体应用中，钻 靶设备可以利用X射线识别所述定位锡焊盘207,然后根据识别结果在定位点204钻通孔形 成靶标210。形成的靶标210贯穿该两层电路板，并从定位锡焊盘207的中央通过。优选 的，该靶标210的直径小于定位锡焊盘207的直径，从而后续还可以在靶标210的周围保留 一环形定位锡焊盘，以便后续再增层之后继续用于位置识别。 140、利用所述靶标进行定位，在所述第一和第二铜箔层上加工线路图形或导通 孔，所述线路图形或导通孔与所述电子元件的焊盘连接。 由于定位锡焊盘207和电子元件206都固定在第一铜箔层201上，因此两者之间 有确定的位置关系，该位置关系可以在步骤110或者之前就获得；而靶标210又是通过识别 定位锡焊盘207而钻设在定位锡焊盘207的中央，因此，可以进一步确定靶标210与电子元 件206的位置关系。从而，根据该位置关系，可以利用所述靶标210进行定位，确定电子元 件206的位置，如图7所不，在第一和第二铜箔层上的相应位置加工与该电子兀件206对应 的线路图形211或者导通孔，并使线路图形211或者导通孔与所述电子元件206的焊盘连 接。 在其它实施方式中，也可以从双面覆铜基板或者更多层的基板开始加工，此种情 况下，可以在通过加工导通孔使电子元件206与外层或者次外层或者其它层的线路图形电 连接。 至此，已经实现了在电路板各层制作与埋入的电子元件位置精确对应的线路图形 或导通孔，实现了电子元件与线路图形的可靠连接。 其它实施方式中，后续还可以包括其它常规步骤： 例如，在所述第一和第二铜箔层的外表面进行层压，继续增层。一种实施方式中， 双面继续本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种埋入式电路板的制作方法，其特征在于，包括：在第一铜箔层固定电子元件和制作用于位置识别的定位锡焊盘；在所述第一铜箔层上层压绝缘层和第二铜箔层，使所述电子元件被埋入第一铜箔层和第二铜箔层之间；通过识别所述定位锡焊盘，在所述定位锡焊盘处钻通孔形成靶标；利用所述靶标进行定位，在所述第一和第二铜箔层上加工线路图形或导通孔，所述线路图形或导通孔与所述电子元件的焊盘连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁鲲鹏，熊艳春，彭勤卫，孔令文，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44