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本发明公开了一种埋入式电路板的制作方法，包括：在第一铜箔层固定电子元件和制作用于位置识别的定位锡焊盘；在第一铜箔层上层压绝缘层和第二铜箔层，使电子元件被埋入第一铜箔层和第二铜箔层之间；通过识别定位锡焊盘，在定位锡焊盘处钻通孔形成靶标；利用靶...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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