软性电路板制造技术

本技术是软性电路板。该软性电路板包含软性基板、多个线路、防焊层及多个整形条，该软性基板具有第一部及第二部，该第二部宽度大于该第一部，该第二部容易变形弯曲，所述多个线路设置于该软性基板，该防焊层覆盖所述多个线路，所述多个整形条排列于该第二部上方的该防焊层，在平压处理时，所述多个整形条有助于将变形弯曲的该第二部整形回原本的平整状态。

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种软性电路板，特别是一种变形弯曲后可整形回平整状态的软性电路板。

技术介绍

1、请参阅图1及图2，现有习知软性电路板20具有基板21、多个线路22及防焊层23，该基板21的表面定义有第一接合区21a、第二接合区21b及芯片设置区21c，该第一接合区21a及该第二接合区21b分别位于该基板21两端，该芯片设置区21c位于该第一接合区21a及该第二接合区21b之间，所述多个线路22设置于该基板21，各该线路22的引脚(图未绘出)位于该第一接合区21a、该第二接合区21b或该芯片设置区21c，该防焊层23覆盖所述多个线路22，但未覆盖所述多个线路22的引脚。

2、该第二接合区21b的宽度大于该第一接合区21a的宽度，因此可在该芯片设置区21c及该第二接合区21b之间的区域设置更多的线路，但是该第二接合区21b所在之处的该基板21下半部容易变形弯曲，且即使平压该软性电路板10，该基板21仍不易回复成原本的平整状态。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种软性电路板，在该软性电路板容易弯曲变本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种软性电路板，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该第二部具有第一延伸段、第二延伸段及连接段，该连接段位于该第一延伸段及该第二延伸段之间，该连接段连接该第一部。

3.根据权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，另包含多个虚设线路，所述多个虚设线路设置于该第一延伸段及该第二延伸段，各该虚设线路沿着该第二方向延伸。

4.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，该第一延伸段具有第一角堣，该第一角堣未连接该连接段，该第二延伸段具有第二角堣，该第二角堣未连接该连接段，所述多个虚设线路位于该第一角堣及该第二角堣。

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【技术特征摘要】

1.一种软性电路板，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该第二部具有第一延伸段、第二延伸段及连接段，该连接段位于该第一延伸段及该第二延伸段之间，该连接段连接该第一部。

3.根据权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，另包含多个虚设线路，所述多个虚设线路设置于该第一延伸段及该第二延伸段，各该虚设线路沿着该第二方向延伸。

4.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，该第一延伸段具有第一角堣，该第一角堣未连接该连接段，该第二延伸段具有第二角堣，该第二角堣未连接该连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭庭宜，谢依凌，赖秋鸿，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：