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本技术是软性电路板。该软性电路板包含软性基板、多个线路、防焊层及多个整形条，该软性基板具有第一部及第二部，该第二部宽度大于该第一部，该第二部容易变形弯曲，所述多个线路设置于该软性基板，该防焊层覆盖所述多个线路，所述多个整形条排列于该第二部上...
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