芯片封装件及芯片封装方法技术
【技术实现步骤摘要】
芯片封装件及芯片封装方法
本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及光纤连接传输系统中使用的芯片封装件及芯片封装方法。
技术介绍
在英特尔发表的光纤连接传输（LightPeak）系统规格中，为降低成本并且缩小面积，会使用尚未封装的芯片。此尚未封装的芯片为将芯片固定至印刷电路板（PCB）上，就要使用芯片封装制程。由于LightPeak是利用光传输讯号的接口，光接口相对于传统的铜线接口而言，其对位误差容忍度很小，因此芯片封装需要高的精密度。一般的芯片封装结构通常会在欲粘晶的位置设计一衬垫（PAD）在PCB板上。在芯片封装的过程中，会先在衬垫涂上液态的胶，然后再将芯片摆上去，之后再将胶固化。然而由于一般使用的胶是液态的，特别是LightPeak的系统，所使用的芯片，例如激光二极管（Laserdiode,LD）和光电二极管（Photo-Diode，PD）都非常小，LD甚至可能长、宽均才200um，所需要的胶就非常少，因此涂胶量就很难控制，很容易会有溢胶的情形，或是涂胶不平整，或是涂胶位置偏移等问题。另外，由于胶是液态的，因此在摆放芯片的时候，胶会被挤压而流动，如此即使胶涂得很好，还...
【技术保护点】
一种芯片封装件，其包括：一个电路基板；一个衬垫形成在该电路基板上，其具有一背离该电路基板的表面；一个双面胶薄膜包括一第一胶面粘着在该衬垫的该表面，以及一与该第一胶面相背的第二胶面；一个芯片附着在该双面胶薄膜的第二胶面，该芯片具有一个发光面或接光面位于其背离该双面胶薄膜的顶面；以及一个封胶体涂覆在该衬垫的该表面并粘附在该芯片及该双面胶薄膜的周围，该封胶体背离该衬垫的顶面低于该芯片的发光面或接光面以露出该芯片的发光面或接光面。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其包括：形成一个衬垫在一个电路基板上，该衬垫具有一背离该电路基板的表面；提供一个双面胶薄膜，该双面胶薄膜具有一第一胶面及一与该第一胶面相背的第二胶面；粘附该双面胶薄膜的第一胶面在该衬垫的该表面；附着一个芯片在该双面胶薄膜的第二胶面，该芯片具有一个发光面或接光面背离该双面胶薄膜；涂覆一个封胶体在该衬垫的该表面并使其粘附在该芯片及该双面胶薄膜的周围，该封胶体背离该衬垫的顶面低于该芯片的发光面或...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴开文，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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