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一种芯片封装件，其包括一个电路基板；一个衬垫形成在该电路基板上，其具有一背离该电路基板的表面；一个双面胶薄膜包括一第一胶面粘着在该衬垫的该表面，以及相背的一第二胶面；一个芯片附着在该双面胶薄膜的第二胶面，该芯片具有一个发光面或接光面位于其背...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。