【技术实现步骤摘要】
本专利技术描述ー种电カ电子系统,例如公知为带有集成的或者外部的触发装置的功率半导体模块。
技术介绍
由DE 298 23 619公知带有多个并联的功率三极管的功率半导体电路系统,其中,在带有多个在该文中构造的印制导线的绝缘的基板上布置有所述功率三极管。在这种功率半导体电路系统运行时,在不同的开关状态中得出高频的振荡,特别是也在负载电路中。为了减少这种振荡,公知直接连接优选相邻的功率三极管的发射极。调整印制导线的几何尺寸同样是公知的。由上面的文献以及通常地公知,用于功率三极管与配属的印制导线连接的连接装·置构造为线焊连接。在这里,此概念概念下,应该包括不同的、基本技术上同类的设计方案,例如带焊连接。同样一般地公知,对线焊连接来说额外地或者备选地,这种连接装置构造为柔性的、例如由导电的和绝缘的能够内部结构化的薄膜的层序列制成的电路板。除了上面描述的多个功率三极管的振荡倾向,事实证明,由仅ー个功率三极管和与其反并联的功率ニ极管的组合在一定的运行条件下也同样倾向于在高频的范围内振荡。
技术实现思路
由此,本专利技术的任务在于介绍ー种电カ电子系统,该电カ电子系统设计并组合至少 ...
【技术保护点】
电力电子系统,其带有至少一个开关装置(2)和至少一个配属的触发装置(50、52),其中,各个所述开关装置(2)具有多个功率开关和至少一个带有多个彼此电绝缘的印制导线(302、304、306、308)的基板(30),其中,至少一个功率开关(10、20)构造为带有各自的第一接触面(112、122)的至少一个功率三极管(110、210)和至少一个功率二极管(120、220),所述至少一个功率开关与引导第一负载电势的第一印制导线(302)电导通地连接,在至少一个功率三极管(110、210)和至少一个功率二极管(120、220)的背离所述基板的侧面上布置的各第二接触面(114、124 ...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:斯特凡·斯库勒,
申请(专利权)人:赛米控电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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