灌封的电子电路制造技术

本发明专利技术涉及灌封的电子电路，所述电子电路包括电路载体(1)，所述电路载体包括金属层(9)和在所述金属层(9)上的电绝缘基层(2)。导体迹线(3)被布置在所述基层(2)上并且电子组件(4)被布置在所述导体迹线(3)上。所述导体迹线(3)和所述电子组件(4)使用灌封化合物(10)覆盖。分离层(11)至少在所述导体迹线(3)之间的区域中被布置在所述基层(2)与所述灌封化合物(10)之间。所述分离层(11)由不同于所述基层(2)的材料和所述灌封化合物(10)的材料两者的电绝缘材料构成。缘材料构成。缘材料构成。

【技术实现步骤摘要】
灌封的电子电路


[0001]本专利技术涉及一种电子电路，
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其中，所述电子电路包括电路载体，
[0003]‑
其中，所述电路载体包括金属层和在所述金属层上的电绝缘基层，
[0004]‑
其中，导体迹线被布置在所述基层上并且电子组件被布置在所述导体迹线上，
[0005]‑
其中，所述导体迹线和所述电子组件使用灌封化合物覆盖。

技术介绍

[0006]这样的电子电路通常是已知的。
[0007]显然，电子电路必须在操作上是可靠的。为此目的，通常还需要防止导体迹线与电子组件被意外触碰的安全措施。为了确保这样的触碰安全性，导体迹线与电子组件通常使用灌封化合物覆盖。在许多情况下，灌封化合物是永久弹性的。在其它情况下，灌封化合物是硬灌封化合物，例如，由环氧树脂构成的灌封化合物。
[0008]此外，电子电路在操作中常常经受显著的温度变化。由于所使用的材料的膨胀系数不同，这样的温度变化可能导致电子电路的显著机械负载。在一些情况下，这样的机械负载可能导致断裂。在实践中常常发生的是，电接触由于这样的断裂而中断，或者产生不期望的(有时甚至是危险的，在极端情况下甚至是危及生命的)电接触，或者不再能够保持出于安全原因所需的爬电距离。基层中也可能出现裂纹，湿气可能渗透到裂纹中。这还可能具有这样的结果，即不再能够保持出于安全原因所需的电子电路的特性。
[0009]在实践中已经尝试解决这一问题，其中使用灌封化合物覆盖导体迹线和电子组件。然而，在一些情况下，尽管有这样的灌封化合物，但依然在基层中出现裂纹，有时甚至就因为这样的灌封化合物才在基层中出现裂纹。还可能发生基层从金属层脱离。
[0010]从DE10 2013 013 842A1已知一种电子电路，其包括电路载体。电路载体包括金属层和在金属层上的电绝缘基层。导体迹线被布置在基层上，电子组件被布置在导体迹线上。通过将自由流动的化合物压入到裂纹中来封闭基层中的可能裂纹。

技术实现思路

[0011]本专利技术的目标在于产生能够通过其来避免特别是由于机械应力而在基层中发生的裂纹的可能性。
[0012]该目标通过具有本专利技术的特征的电子电路实现。电子电路的有利实施例是本专利技术的主题。
[0013]根据本专利技术，开篇所述类型的电子电路被设计成，在基层与灌封化合物之间，至少在导体迹线之间的区域中布置分离层，该分离层由不同于基层的材料和灌封化合物的材料两者的电绝缘材料构成。
[0014]使用不同于基层的材料和灌封化合物的材料两者的材料的结果特别在于，在基层与灌封化合物之间不再存在直接接触。因而，特别可能避免力经由灌封化合物直接传递到
基层，而直接传递可能导致基层中出现上述裂纹。
[0015]在最小实施例中，分离层被施加到基层，使得分离层仅被布置在导体迹线之间的区域中，而不被布置在导体迹线和电子组件上。可替选地是，可能的是，分离层被平坦地施加到基层，使得分离层不仅被布置在导体迹线之间的区域中，而且也被布置在导体迹线上，但是不被布置在电子组件上。在进一步的替选方案中，可能的是，分离层被平坦地施加到基层，使得分离层不仅被布置在导体迹线之间的区域中，而且也被布置在导体迹线和电子组件上。本领域技术人员将会选择使用这些设计中的哪一个设计。
[0016]分离层可以由永久弹性材料构成。特别是(但不仅仅是)在这种情况下，分离层可以具有5至70Shore A之间的硬度和/或至少1kV/mm的介电强度。优选地是，介电强度显著地更大，特别是至少5kV/mm。数值规格与电子电路的最终状态有关(因而，当电子电路可以连续操作时)，其不涉及在电子电路生产的背景下可能的中间状态。
[0017]在实验中被证明有利的是，分离层由环氧漆、丙烯酸酯或聚氨酯构成，在聚氨酯的情况下，特别是由聚氨酯树脂构成。
[0018]灌封化合物在特定情况下可以形成为柔软的、特别是永久弹性的灌封化合物。然而，灌封化合物通常形成为硬灌封化合物。灌封化合物可以由例如环氧树脂构成。
[0019]为了增加机械强度和/或介电强度，有利的是，灌封化合物包含由二氧化硅和/或三氧化锑和/或氮化硼制成的晶粒。类似地是，通常有利的是，基层包含由氧化铝制成的晶粒。
[0020]优选地是，分离层的高度小于导体迹线的高度。因而，电特性仍然由(特别是在导体迹线之间的)灌封化合物确定。分离层的高度越小，这越适用。因此，优选地是，分离层的高度至多为导体迹线高度的80％，特别是甚至更小的值，例如，至多50％，至多30％，并且非常优选地是至多10％。
[0021]分离层优选地是由润湿基层和导体迹线的材料构成的。因而，特别地是，确保了在基层与导体迹线之间的特别关键的边界区域中也施加分离层。润湿特性至少适用于在施加(在该时间点上)仍自由流动的分离层时的状态。
[0022]导体迹线彼此之间的距离优选地是至少与导体迹线的高度一样大。该实施例便于将分离层施加到导体迹线之间的区域。
[0023]在特定情况下，分离层仅被布置在导体迹线之间的区域中可能就足够了。然而，分离层通常也在基层的边缘与导体迹线之间的区域中被布置在基层与灌封化合物之间。
[0024]导体迹线距基层的边缘的距离优选地是至少与导体迹线的高度一样大。由此，实现了分离层也能够被可靠地施加在基层的边缘与导体迹线之间的区域中。
[0025]原则上，基层可以由任何电绝缘材料构成。然而，基层优选地是由环氧树脂构成的。
[0026]电子电路优选地是在至少从
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40℃延伸至+125℃的温度范围内可操作。上述值表征最低要求。当然，甚至更好的是，在低于
‑
40℃和/或高于125℃的温度下依然具有可操作性。
附图说明
[0027]进一步优点和细节源于以下结合附图对示例性实施例的描述。在这些示意图中：
[0028]图1示出了电子电路的顶视图，
[0029]图2至图4示出了穿过图1的电子电路的可能设计的截面图，
[0030]图5示出了另一电子电路(没有灌封化合物)的顶视图，以及
[0031]图6示出了穿过图5的电子电路(有灌封化合物)的截面图。
具体实施方式
[0032]根据图1至图4，电子电路包括电路载体1。电路载体1又包括基层2。基层2由电绝缘材料构成。通常，基层2由环氧树脂构成。导体迹线3被布置在基层2上。电子组件4又被布置在导体迹线3上。电子组件4被各自布置在其中至少两个导体迹线3上。电子组件4经由导体迹线3互连。
[0033]仅作为示例，在图1中示出了逆变器电路的半桥。在这种设计的情况下，电子电路可以包括作为电子组件4的例如两个电子开关元件，特别是晶体管。在这种情况下，晶体管串联连接。串联电路的两端经由连接表面5连接到高电位和低电位，并且该两个晶体管之间的串联电路的节点经由另一连接表面6连接到AC电位。用于切换电子开关元件的控制信号可以经由另外的连接表面7供应到电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子电路，
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其中，所述电子电路包括电路载体(1)，
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其中，所述电路载体(1)包括金属层(9)和在所述金属层(9)上的电绝缘基层(2)，
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其中，导体迹线(3)被布置在所述基层(2)上并且电子组件(4)被布置在所述导体迹线(3)上，
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其中，所述导体迹线(3)和所述电子组件(4)使用灌封化合物(10)覆盖，其特征在于，分离层(11)至少在所述导体迹线(3)之间的区域中被布置在所述基层(2)与所述灌封化合物(10)之间，所述分离层由不同于所述基层(2)的材料和所述灌封化合物(10)的材料两者的电绝缘材料构成。2.根据权利要求1所述的电子电路，其特征在于，
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所述分离层(11)被施加到所述基层(2)，使得所述分离层仅被布置在所述导体迹线(3)之间的区域中，而不被布置在所述导体迹线(3)和所述电子组件(4)上，或者
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所述分离层(11)被平坦地施加到所述基层(2)，使得所述分离层不仅被布置在所述导体迹线(3)之间的区域中，而且也被布置在所述导体迹线(3)上，但不被布置在所述电子组件(4)上，或者
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所述分离层(11)被平坦地施加到所述基层(2)，使得所述分离层不仅被布置在所述导体迹线(3)之间的区域中，而且也被布置在所述导体迹线(3)和所述电子组件(4)上。3.根据权利要求1或2所述的电子电路，其特征在于，所述分离层(11)由永久弹性材料构成。4.根据权利要求1或2所述的电子电路，其特征在于，所述分...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾克，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：