一种旁路二极管储锡块定位治具制造技术

本实用新型专利技术属于半导体治具的技术领域，具体涉及一种旁路二极管储锡块定位治具。本实用新型专利技术包括：载具的顶面开设有多个凹槽，凹槽用于放置旁路二极管框架，两侧还设有错位的定位孔；盖板上设有多个组合通孔，组合通孔包括一个封装体孔和两个分别位于封装体孔两侧的锡块孔，封装体孔与旁路二极管的封装体适配，锡块孔与旁路二极管的储锡槽位置适配；锡块移运板的正面设有多个吸孔，吸孔的位置与旁路二极管框架上储锡槽的位置对应，锡块移运板的正面两侧还设有与定位孔位置对应的定位销；锡块移运板的背面开设有真空腔，真空腔与吸孔连通。本实用新型专利技术用于解决现有技术中旁路二极管的锡块位置不准确或者歪斜，影响产品外观与可靠性的技术问题。性的技术问题。性的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种旁路二极管储锡块定位治具


[0001]本技术属于半导体治具的
，具体涉及一种旁路二极管储锡块定位治具。

技术介绍

[0002]旁路二极管是一种广泛用于光伏产业的二极管，为了方便在光伏产业的应用，会在旁路二极管的框架上预先焊有锡块，一般锡块分布在旁路二极管的封装体两侧的储锡槽内。
[0003]不过在实际生产中，存在锡块位置不准确或者歪斜的情况，而此情况会影响产品外观以及可靠性；因此，需要一种能够帮助锡块在框架上准确定位的治具。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种旁路二极管储锡块定位治具，用于解决现有技术中旁路二极管的锡块位置不准确或者歪斜，影响产品外观与可靠性的技术问题。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种旁路二极管储锡块定位治具，包括：
[0006]载具，所述载具的顶面开设有多个凹槽，所述凹槽用于放置旁路二极管框架，所述载具的两侧还设有错位的定位孔；
[0007]多个盖板，所述盖板上还开设有多个组合通孔，所述组合通孔包括一个封装体孔和两个分别位于所述封装体孔两侧的锡块孔，所述封装体孔与所述旁路二极管框架的封装体适配，所述锡块孔与所述旁路二极管框架的储锡槽位置对应且适配；
[0008]锡块移运板，所述锡块移运板的正面设有多个吸孔，所述吸孔的位置与所述储锡槽的位置对应，所述锡块移运板的正面两侧还设有与所述定位孔位置对应的定位销；所述锡块移运板的背面开设有真空腔，所述真空腔与所述吸孔连通。
>[0009]本技术利用载具定位旁路二极管框架的位置，再将盖板叠在旁路二极管框架上，实现定位储锡槽的位置，以及加深储锡槽深度的目的，让通过锡块移运板移运过来的锡块能位置准确的落入储锡槽内。
[0010]进一步地：所述载具的任意一个顶角为倒角，其余的顶角为圆角。
[0011]采用本步的有益效果：载具是放置在生产线上使用的，为了防止载具本身放置在生产线上的位置发生错误，因此在载具上设置防呆角，防呆角配合生产线上的定位装置，能保证载具的位置是正确的。
[0012]进一步地：所述凹槽的底面还开设有多个封装体槽，所述封装体槽与所述旁路二极管框架的封装体适配；
[0013]所述凹槽的底面还设有多个定位针，所述定位针与所述旁路二极管框架的定位针孔适配。
[0014]采用本步的有益效果：通过封装体槽和定位针，进一步限定旁路二极管框架在凹槽内的位置，提高多个治具的定位统一能力。
[0015]进一步地：所述凹槽的任意一端开设有让位槽，所述让位槽与所述凹槽连通。
[0016]采用本步的有益效果：首先框架是嵌入凹槽内的，在完成锡块焊接工作后，需要将框架从凹槽内拿出，但是凹槽的形状是与旁路二极管的框架的外形是适配的，没有过多的间隙，导致框架不易拿出；因此为了解决这个问题，在凹槽的任意一端开设有让位槽，让位槽能容置取出框架的设备或者手工操作，方便从凹槽内移出框架。
[0017]进一步地：所述组合通孔的孔顶缘作倒角或圆角处理。
[0018]采用本步的有益效果：倒角或者圆角具有导向作用，能方便盖板套在旁路二极管的封装体上，也能将锡块顺利导入储锡槽。
[0019]进一步地：所述锡块移运板的正面开设有通槽，所述通槽内设有多个凸条，所述凸条上设有多个凸包，所述吸孔位于所述凸包的中心。
[0020]采用本步的有益效果：首先是为了对锡块移运板减重，其次是凸包能伸入盖板的锡块孔内，提高定位精度。
[0021]进一步地：所述锡块移运板还包括封板，所述锡块移运板的背面开设有真空槽，所述封板覆盖在所述锡块移运板的背面且密封连接；
[0022]所述锡块移运板的一端还设有气嘴，所述气嘴与所述真空槽连通，所述气嘴用于连通气泵。
[0023]采用本步的有益效果：利用真空腔与大气压的压力差，让锡块被吸附在吸孔的端面上。
[0024]进一步地：所述封板背向所述气嘴的一端还设有握把。
[0025]采用本步的有益效果：结合握把和气嘴，方便操作人员将锡块移运板水平状的移进移出。
[0026]本技术的有益效果是：
[0027]1、本技术能对焊接旁路二极管上的锡块进行准确的定位，保证旁路二极管上的锡块位置精准的落入储锡槽内，提升产品外观；
[0028]2、本技术可以实现旁路二极管储锡块位置准确定位的批量性操作。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本技术提供的一种旁路二极管储锡块定位治具的应用示意图；
[0031]图2为本技术提供的一种旁路二极管储锡块定位治具中载具的立体示意图；
[0032]图3为本技术提供的一种旁路二极管储锡块定位治具中盖板的立体示意图；
[0033]图4为本技术提供的一种旁路二极管储锡块定位治具中锡块移运板的立体示意图；
[0034]图5为本技术提供的一种旁路二极管储锡块定位治具中锡块移运板的结构示
意图；
[0035]图6为本技术提供的一种旁路二极管储锡块定位治具中锡块移运板背面的结构示意图；
[0036]图7为本技术提供的一种旁路二极管储锡块定位治具中锡块移运板背面去除封板的结构示意图；
[0037]图8为现有技术中锡块筛盘的结构示意图。
[0038]附图标记：
[0039]1‑
载具；2
‑
盖板；3
‑
锡块移运板；4
‑
旁路二极管框架；5
‑
锡块筛盘；
[0040]11
‑
凹槽；12
‑
定位孔；13
‑
让位槽；14
‑
倒角；21
‑
封装体孔；22
‑
锡块孔；31
‑
吸孔；32
‑
定位销；33
‑
通槽；34
‑
凸条；35
‑
凸包；36
‑
真空槽；37
‑
气嘴；38
‑
封板；41
‑
封装体；42
‑
储锡槽；51
‑
锡块槽；
[0041]111
‑
封装体槽；112
‑
定位针；381
‑
握把。
具体实施方式
[0042]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种旁路二极管储锡块定位治具，其特征在于，包括：载具，所述载具的顶面开设有多个凹槽，所述凹槽用于放置旁路二极管框架，所述载具的两侧还设有错位的定位孔；多个盖板，所述盖板上还开设有多个组合通孔，所述组合通孔包括一个封装体孔和两个分别位于所述封装体孔两侧的锡块孔，所述封装体孔与所述旁路二极管框架的封装体适配，所述锡块孔与所述旁路二极管框架的储锡槽位置对应且适配；锡块移运板，所述锡块移运板的正面设有多个吸孔，所述吸孔的位置与所述储锡槽的位置对应，所述锡块移运板的正面两侧还设有与所述定位孔位置对应的定位销；所述锡块移运板的背面开设有真空腔，所述真空腔与所述吸孔连通。2.根据权利要求1所述的旁路二极管储锡块定位治具，其特征在于，所述载具的任意一个顶角为倒角，其余的顶角为圆角。3.根据权利要求1所述的旁路二极管储锡块定位治具，其特征在于，所述凹槽的底面还开设有多个封装体槽，所述封装体槽与所述旁路二极管框架的封装体适配；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家恒，
申请(专利权)人：扬州虹扬科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：