一种用于整流桥涂胶的分离式网板制造技术

本实用新型专利技术属于整流桥封装技术领域，提供了一种用于整流桥涂胶的分离式网板，包括网板主体和网片，网板主体上开设有第一通孔；网片包括连接区和涂胶区，涂胶区和第一通孔对应设置，连接区和网板主体可拆卸连接；涂胶区上开设有若干第二通孔，第二通孔用于整流桥印刷涂胶，第二通孔的位置和整流桥的涂胶点对应设置。本实用新型专利技术将网板主体进行开孔，涂胶区域形成为和网板主体可拆卸的网片，在对不同整流桥进行涂胶时，可直接更换对应的网片即开设有具体印刷孔的部分，以降低生产成本。以降低生产成本。以降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于整流桥涂胶的分离式网板


[0001]本技术涉及整流桥封装
，具体涉及一种用于整流桥涂胶的分离式网板。

技术介绍

[0002]整流桥一般带有足够大的电感性负载，因此整流桥不出现电流断续；一般整流桥应用时，常在其负载端接有平波电抗器，故可将其负载视为恒流源。多组三相整流桥相互连接，使得整流桥电路产生的谐波相互抵消。
[0003]目前，半导体贴片整流桥常用的封装方法：其中一种是采用点胶的方式将环氧胶等胶料涂布在基板或盖板上，使用点胶封装的方式速度慢，存在涂抹不均匀的问题。另有一种方式是采用网板印刷涂胶，此种方式提升了涂胶效率，但目前此种方式都是通过直接对网板进行开孔，网板安装于机台上，在对不同整流桥进行涂胶时需要完整更换不同的网板，实际上用于为整流桥涂胶的区域只为网板中的一部分，若在对不同整流桥区域涂胶时都替换整个网板，将提高生产成本。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本技术提供了一种用于整流桥涂胶的分离式网板，以解决现有网板印刷涂胶方式时，对不同的整流桥需要整个更换网板以适应涂胶区域，从而提高了生产成本的问题。
[0005]本技术提供的一种用于整流桥涂胶的分离式网板，包括：
[0006]网板主体，所述网板主体上开设有第一通孔；
[0007]网片，所述网片包括连接区和涂胶区，所述涂胶区和所述第一通孔对应设置，所述连接区和所述网板主体可拆卸连接；所述涂胶区上开设有若干第二通孔，所述第二通孔用于整流桥印刷涂胶。
[0008]由上述技术方案可知，本技术提供的一种用于整流桥涂胶的分离式网板，将网板主体进行开孔，涂胶区域形成为和网板主体可拆卸的网片，在对不同整流桥进行涂胶时，可直接更换对应的网片，即开设有具体印刷孔的部分，以降低生产成本。
[0009]可选地，所述网片上还设置有卡合段，所述卡合段包括一体成型的竖直段和水平段，所述连接区位于所述网板主体的下底面；所述竖直段从所述第一通孔中贯穿，使所述水平段位于所述网板主体的上表面。
[0010]可选地，所述网板主体包括若干凹槽，所述凹槽和所述水平段配合设置，使所述水平段的上表面和所述网板主体的上表面处于同一水平面。
[0011]可选地，所述卡合段分为定位卡合段和遮挡卡合段，所述遮挡卡合段上开设有遮挡通孔。
[0012]可选地，所述涂胶区的面积和所述第一通孔相匹配，所述连接区位于所述涂胶区的周缘；所述连接区和所述网板主体对应开设有若干定位通孔。
[0013]可选地，所述网板主体上还开设有若干第三通孔，所述第三通孔用于将分离式网片和涂胶机机台进行可拆卸连接。
[0014]采用上述技术方案，本申请具有如下技术效果：
[0015]本技术将网板主体进行开孔，涂胶区域形成为和网板主体可拆卸的网片，在对不同整流桥进行涂胶时，可直接更换对应的网片，即开设有具体印刷孔的区域，而无需更换完整的网板，从而降低了生产成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0017]图1为本技术实施例提供的分离式网板的正面示意图；
[0018]图2为本技术实施例提供的分离式网板的背面示意图；
[0019]图3为本技术实施例提供的分离式网板的侧剖示意图。
[0020]附图标记：
[0021]1‑
网板主体；11
‑
第一通孔；12
‑
凹槽；13
‑
第三通孔；2
‑
网片；21
‑
连接区；22
‑
涂胶区；23
‑
第二通孔；24
‑
卡合段；241
‑
定位卡合段；242
‑
遮挡卡合段；243
‑
遮挡通孔；244
‑
水平段；245
‑
竖直段。
具体实施方式
[0022]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0023]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0024]术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征
ꢀ“
上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0026]如图1
‑
3所示，本技术提供的一种用于整流桥涂胶的分离式网板，包括网板主体1和网片2，网板主体1上开设有第一通孔11；网片2包括连接区21和涂胶区22，涂胶区22和第一通孔11对应设置，连接区21和网板主体1可拆卸连接；涂胶区22上开设有若干第二通孔23，第二通孔23用于整流桥印刷涂胶，第二通孔23的位置和整流桥的涂胶点对应设置。
[0027]本实施例提供的一种用于整流桥涂胶的分离式网板，将网板主体1进行开孔，涂胶
区域形成为和网板主体1可拆卸的网片2，在对不同整流桥进行涂胶时，可直接更换对应的网片即开设有具体印刷孔的部分，以降低生产成本。
[0028]可选地，网片2上还设置有卡合段24，参见图3，卡合段24包括一体成型的竖直段245和水平段244，连接区21位于网板主体1的下底面；竖直段245从第一通孔11中贯穿，使水平段244位于网板主体1的上表面。卡合段24用于将网片2和网板主体1进行可拆卸固定，使网片2和网板主体1尽可能贴合，因此在本实施例中，还具体将涂胶区22的面积和第一通孔11相匹配进行设置，连接区21位于涂胶区22的周缘；连接区21和网板主体1对应开设有若干定位通孔211。连接区21可以保证网片2和网板主体1紧密贴合，作业时不漏胶。
[0029]可选地，网板主体1包括若干凹槽12，凹槽12和水平段244配合设置，使水平段244的上表面和网板主体1的上表面处于同一水平面。
[0030]其中，卡合段24分为定位卡合段241和遮挡卡合段242，遮挡卡合段242上开设有遮挡通孔243。遮挡通孔24本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于整流桥涂胶的分离式网板，其特征在于，包括：网板主体，所述网板主体上开设有第一通孔；网片，所述网片包括连接区和涂胶区，所述涂胶区和所述第一通孔对应设置，所述连接区和所述网板主体可拆卸连接；所述涂胶区上开设有若干第二通孔，所述第二通孔用于整流桥印刷涂胶。2.根据权利要求1所述的用于整流桥涂胶的分离式网板，其特征在于，所述网片上还设置有卡合段，所述卡合段包括一体成型的竖直段和水平段，所述连接区位于所述网板主体的下底面；所述竖直段从所述第一通孔中贯穿，使所述水平段位于所述网板主体的上表面。3.根据权利要求2所述的用于整流桥涂胶的分离式网板，其特征在于，所述网板主体包括若干凹槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：满翔，高定健，吴成，王崇宁，
申请(专利权)人：扬州虹扬科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：