【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种环保型半导体塑封材料。
技术介绍
为了保护生态环境，2003年2月13日，欧盟公布了两个指令:WE E E (废弃的电气和电子装置)、RoHS (在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料)，指令规定必须在 废弃的电气或电子器材:大型家用电器、小型家用电器、I T器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中，将限期禁止使用六种有害材料:铅(阴极射线管中的铅除外)、6价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质。为了遵守欧盟两个指令，必须对I C封装过程及封装材料加以改变或改进。
技术实现思路
针对现有封装过程中含有有害材料等问题，本专利技术提供一种环保型半导体塑封材料，为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案:一种环保型半导体塑封材料，包括85%-95%的二氧化硅微粉、3%-8%的环氧树脂、2%-5%的阻燃性固化剂、1%_2%的促进剂、0%-1%的偶联剂、0%-1%的颜料，所述环氧树脂采用含萘结构、联苯结构，所述阻燃性固化剂包含金属氢氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化剂包含多芳烃环聚合物型固化材料。优选地，所述环氧树脂还包含双环戊二烯结构、三聚菁胺结构。优选地，所述金属氢氧化物型阻燃材料，为氢氧化铝、偏硼酸钡、硼酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌中的任意一种或者两种以上的混合物。优选地，所述多芳烃环聚合物型固化材料，选用苯酚-芳烷基型酚醛树脂固化材料。本专利技术的有益效...
【技术保护点】
一种环保型半导体塑封材料，其特征在于：包括85%‑95%的二氧化硅微粉、3%‑8%的环氧树脂、2%‑5%的阻燃性固化剂、1%‑2%的促进剂、0%‑1%的偶联剂、0%‑1%的颜料，所述环氧树脂采用含萘结构、联苯结构，所述阻燃性固化剂包含金属氢氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化剂包含多芳烃环聚合物型固化材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：包增利，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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