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本发明提供一种环保型半导体塑封材料，包括85%-95%的二氧化硅微粉、3%-8%的环氧树脂、2%-5%的阻燃性固化剂、1%-2%的促进剂、0%-1%的偶联剂、0%-1%的颜料，所述环氧树脂采用含萘结构、联苯结构，所述阻燃性固化剂包含金属氢氧...该专利属于海太半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体（无锡）有限公司授权不得商用。
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