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本发明涉及图像传感器的阶梯式封装及其制造方法。图像传感器封装包括具有相对的第一和第二表面的晶体装卸器，以及形成在第一表面中的腔体。至少一个台阶从腔体的侧壁延伸，其中腔体以孔的形式终止在第二表面。盖子被安装到第二表面且在孔上方延伸并覆盖该孔。...
该专利属于奥普蒂兹公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥普蒂兹公司授权不得商用。

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