散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种散热装置，包括：基板、散热片与散热风扇，所述散热片设置在所述基板上，所述散热风扇安装于散热片上，其中，所述基板为一体式结构，所述基板接触芯片板件的一侧冲压有第一凹块、第二凹块、第三凹块、第四凹块和第五凹块，所述第一凹块至第五凹块组拼为整个基板，且各个凹块高度不同，所述第一凹块与所述第三凹块各设一个通孔，所述散热片上设有多个呈拱状的沟槽，所述散热片远离的沟槽的一端通过所述通孔连接所述基板，所述基板通过导热硅胶固定在所述芯片板件上。通过各个凹块的高低深度不同，通过硅胶增大各个凹块与芯片板件的接触面，在不增加散热风扇的基础上，通过增加接触面，提升了芯片板件的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种用于中央处理器模组件的散热装置。
技术介绍
随着信息产业的快速发展，电子产品内部装设的各种电气元件也日益增多，例如芯片、电源供应器、磁盘机、光盘机等。由于每个电气元件在运作过程中都会产生相当大的热量，因此，如何有效地解决电子产品内部的散热，避免影响其正常运行是必须尽快解决的问题。在各种电气元件中，尤其需要注意排除中央处理器芯片所产生的热量，并且随着其运算速度加快，中央处理器芯片产生的热量甚至高达四十瓦以上，因此，电子产品内部除了装有现有外吹式的风扇外，还在中央处理器附近增设一小型风扇组，配合相关的散热元件，以确保中央处理器在适当的温度下工作。然而，现有的芯片板件型号不同，除了针对中央处理器散热以外，对其它电气器件只能依靠统一的风扇进行散热，两个散热机构配合散热，虽增加了散热效率，却加大了散热成本，当只需一个散热机构，其散热效率又不佳。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种散热装置，用于解决现有技术中芯片板件散热不佳的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种散热装置，包括：基板、散热片与散热风扇，所述散热片设置在所述基板上，所述散热风扇安装于散热片上，其中，所述基板为一体式结构，所述基板接触芯片板件的一侧冲压有第一凹块、第二凹块、第三凹块、第四凹块和第五凹块，所述第一凹块至第五凹块组拼为整个基板，且各个凹块高度不同，所述第一凹块与所述第三凹块各设一个通孔，所述散热片上设有多个呈拱状的沟槽，所述散热片远离的沟槽的一端通过所述通孔连接所述基板。优选地，所述散热片的四角各设一个固定孔。优选地，所述固定孔上端为圆锥型，该圆锥孔对应的角度为90度。优选地，所述第一凹块的高度为0.3mm。优选地，所述第二凹块与第三凹块的高度为1.7mm。优选地，所述第四凹块的高度为0.8mm。优选地，所述第五凹块的高度为0.6mm。优选地，所述沟槽的宽带为2～5mm。优选地，所述基板通过导热硅胶固定在所述芯片板件上。如上所述，本专利技术的散热装置，具有以下有益效果：按照芯片板件芯片型号不同，设置散热装置中基板为深度高低不同的凹块，使用导热硅胶将基板与芯片板件接触，增大了散热接触面积，在相同的散热装置下，提高了散热的效率。附图说明图1显示为本专利技术散热装置结构示意图；图2显示为本专利技术散热装置中基板的俯视图；图3显示为本专利技术散热装置中基板的侧视图。元件标号说明1基板2散热片3芯片板件4通孔5固定孔6第一凹块7第二凹块8第三凹块9第四凹块10第五凹块具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。请参阅图1至图3，本专利技术提供一种本专利技术散热装置结构示意图，包括：基板1、散热片2与散热风扇，所述散热片2设置在所述基板1上，所述散热风扇安装于散热片2上，所述基板1通过导热硅胶固定在所述芯片板件3上。所述散热片2的四角各设一个固定孔5。所述固定孔5上端为圆锥型，该圆锥孔对应的角度为90度，该圆锥角度更易固定，通过所述固定孔5进一步加固基板1固定至芯片板件3，防止其掉落。其中，所述基板1为一体式结构，所述基板1接触芯片板件3的一侧冲压有第一凹块6、第二凹块7、第三凹块8、第四凹块9和第五凹块10，所述第一凹块6至第五凹块10组拼为整个基板1，且各个凹块高度不同，所述第一凹块6与所述第三凹块8各设一个通孔4，所述第一凹块6至第五凹块10的高度为0.3mm、1.7mm、1.7mm、0.8mm、0.6mm，所述散热片2上设有多个呈拱状的沟槽，所述沟槽的宽度为2～5mm，所述散热片2远离的沟槽的一端通过所述通孔4连接所述基板1，散热风扇通过散热片2的沟槽将大部分热量散走，从根本杜绝了只导热某个芯片部件的现象，提升了散热效率。综上所述，本专利技术按照芯片板件3芯片型号不同，设置散热装置中基板1为深度高低不同的凹块，使用导热硅胶将基板1与芯片板件3接触，增大了散热接触面积，在相同的散热装置下，提高了散热的效率。所以，本专利技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本专利技术的原理及其功效，而非用于限制本专利技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：基板、散热片与散热风扇，所述散热片设置在所述基板上，所述散热风扇安装于散热片上，其中，所述基板为一体式结构，所述基板接触芯片板件的一侧冲压有第一凹块、第二凹块、第三凹块、第四凹块和第五凹块，所述第一凹块至第五凹块组拼为整个基板，且各个凹块高度不同，所述第一凹块与所述第三凹块各设一个通孔，所述散热片上设有多个呈拱状的沟槽，所述散热片远离的沟槽的一端通过所述通孔连接所述基板，所述基板通过导热硅胶固定在所述芯片板件上。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：基板、散热片与散热风扇，所述散热片设置在所述基
板上，所述散热风扇安装于散热片上，其中，所述基板为一体式结构，所述基板接触芯片
板件的一侧冲压有第一凹块、第二凹块、第三凹块、第四凹块和第五凹块，所述第一凹块
至第五凹块组拼为整个基板，且各个凹块高度不同，所述第一凹块与所述第三凹块各设一
个通孔，所述散热片上设有多个呈拱状的沟槽，所述散热片远离的沟槽的一端通过所述通
孔连接所述基板，所述基板通过导热硅胶固定在所述芯片板件上。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热片的四角各设一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秀宏，龚伟，罗贤峰，但炳木，
申请(专利权)人：重庆臻远电气有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85