【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热领域，更具体地说，涉及一种导热垫。
技术介绍
在电子设备中，为了节约散热装置的成本，一般会使相邻较近的多个芯片使用同一散热器来为多个芯片同时散热。由于电路板中的芯片的高低有所差别，所以为了将芯片的热量传导到散热器上的时候吸收公差，目前普遍采用的方法是在芯片和散热器之间加导热垫。从而使得使用同一散热器的高度不同的芯片中的热量均能传递至散热器。其中，导 热效果较好的导热垫的构成为在弹性有机硅材料外包有高导热系数的金属薄片。专利技术人在实施本专利技术的过程中发现，由于现有技术中的导热垫的主要组成成分为有机硅材料，由于当有机硅处于高温密闭的环境中时，会挥发出成分复杂的硅油，所以会使得硅油与电子设备中的电子元器件接触。由于挥发出的硅油与电子元器件接触后，硅油中的某些成分会与某些电子元器件发生化学反应，会导致该电子元器件的失效，所以，现有技术中的导热垫会缩短电子设备的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种导热垫，以解决现有技术存在的导热垫影响电子设备的使用寿命的问题。本专利技术实施例是这样实现的一种导热垫，包括顶面、底面和金属材质的弹性部件；所述...
【技术保护点】
一种导热垫，其特征在于，包括：顶面、底面和金属材质的弹性部件；所述顶面和底面均为楔形金属块，所述底面为两个，所述顶面设于两个底面的中间，所述底面与顶面的斜面相适配；所述弹性部件包括螺杆和套设于所述螺杆上的压力弹簧，所述底面与顶面设有可以通过所述螺杆的通孔；所述压力弹簧设于所述螺杆的一端端部和与该端部邻近的底面之间。
【技术特征摘要】
1.一种导热垫，其特征在于，包括顶面、底面和金属材质的弹性部件； 所述顶面和底面均为楔形金属块，所述底面为两个，所述顶面设于两个底面的中间，所述底面与顶面的斜面相适配； 所述弹性部件包括螺杆和套设于所述螺杆上的压力弹簧，所述底面与顶面设有可以...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭耀锋，施健，胡卫峰，杨波，
申请(专利权)人：聚信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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