半导体晶片、芯片、具有该芯片的半导体封装件及其制法制造技术

一种半导体晶片、芯片、具有该芯片的半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括设于基板上的半导体芯片，其中，该半导体芯片的顶面形成有沟槽；以及包覆该半导体芯片侧面并外露出其顶面的封装胶体。借由该沟槽的设置，得以避免因封装胶体溢胶超过容许范围，使得后续接置散热件于该半导体芯片的外露顶面上的平整性不佳，造成散热片散热效率下降的问题。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装件及其制法，尤指一种具有沟槽的半导体芯片及具有该芯片的半导体封装件及其制法。
技术介绍
现有的半导体封装结构产品中，有些产品在封装完成后必须将半导体芯片的表面裸露于封装胶体外，之后，再接置散热片于该半导体芯片的裸露表面上以达到散热的效果，然而，封装的过程可能会造成封装胶体溢胶的问题。参阅图IA及图1B，其为现有半导体封装件I的剖面示意图。如图IA所示，其以半导体芯片12的主动面121以导电组件15电性连接于基板11上。接着，如图IB所示，以封装胶体13进行半导体芯片12的封装。当进行封装制程时，由于半导体芯片12的非主动面 122为一平面，因此，封装胶体13会有少部分溢胶(Resin bleeding)至半导体芯片12非主动面122的部分表面上。而半导体封装件I对于封装胶体13的溢胶面积范围有一定的规范，最佳状况为封装胶体13表面与该半导体芯片12的非主动面122齐平。因此，若溢胶范围超过规范的范围标准时，例如封装胶体13溢出至该半导体芯片12的非主动面122上时，则除了后续接置散热件14时会有平整性问题外，也会有散热件14的散热效率下降的问题发生。因此，如何控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：基板；半导体芯片，其设置并电性连接于该基板上，且该半导体芯片的顶面形成有沟槽；以及封装胶体，其形成于该基板上，且包覆该半导体芯片的侧面，并外露出该半导体芯片的顶面。

【技术特征摘要】
2011.07.27 TW 1001265301.一种半导体封装件，包括 基板； 半导体芯片，其设置并电性连接于该基板上，且该半导体芯片的顶面形成有沟槽；以及封装胶体，其形成于该基板上，且包覆该半导体芯片的侧面，并外露出该半导体芯片的顶面。2.根据权利要求I所述的半导体封装件，其特征在于，该封装将还包括散热件，其接置于该半导体芯片的顶面上。3.根据权利要求I所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体芯片透过导电组件以覆晶方式接置于该基板上，且该半导体芯片的顶面为非主动面。4.根据权利要求I所述的半导体封装件，其特征在于，该沟槽为环形，且形成于该半导体芯片的顶面近其侧边处。5.根据权利要求I所述的半导体封装件，其特征在于，部分该封装胶体填入该沟槽中。6.一种半导体封装件的制法，其包括 于基板上设置并电性连接一半导体芯片，其中，该半导体芯片的顶面具有沟槽；以及 于该基板上形成封装胶体，以包覆该半导体芯片侧面，并外露出该半导体芯片的顶面。7.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖俊明，林志男，余国华，萧承旭，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：