半导体器件及其制造方法技术

半导体器件的可靠度的恶化被抑制。半导体器件具有包括顶部表面、底部表面和多个侧表面的小平台。小平台的每个侧表面具有接续到小平台的底部表面的第一部分、位于第一部分以外并且接续到小平台的顶部表面的第二部分、以及位于第二部分以外并且接续到小平台的顶部表面以面向与第一部分和第二部分中的每个相同的方向的第三部分。在平面图上，半导体芯片的外部边缘位于小平台的第三部分与第二部分之间，而固定半导体芯片到小平台的粘接材料的外部边缘位于半导体芯片与第二部分之间。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件及其制造方法相关申请的交叉引用2011年7月4日提交的、日本专利申请No.2011-148139的公开内容，包括说明书、附图和摘要，通过引用整体并入与此。
本专利技术涉及半导体器件及其制造技术，具体地，涉及一种技术，该技术在被施加到具有其上安装有半导体芯片的芯片安装部分的底部表面从密封体暴露的结构的半导体器件时是有效的。
技术介绍
在日本未审查专利公布号2004-235217(专利文件1)中，描述了一种半导体器件，其中其上安装有半导体芯片的小平台(tab)(芯片安装部分)的底部表面从密封部分暴露，以及沿小平台的边缘以梳状形状提供了向密封部分的内部弯曲而凸起的互锁的凸出部分，以便抑制小平台脱落。在日本未审查专利公布号2006-318996(专利文件2)中，描述了一种半导体器件，其中变薄的部分从裸片焊盘(芯片安装部分)的外部周界周围凸起，以及在变薄的部分中提供了诸如通孔那样的接合部分，以便改进在密封树脂与裸片焊盘之间的粘接。在日本未审查专利公布号2002-100722(专利文件3)中，描述了一种半导体器件，其中小平台的周围部分提供有台阶部分，以及在台阶部分中提供了周界连续的锯齿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：第一半导体芯片，具有其上布置有多个焊盘的顶部表面，以及位于所述顶部表面的对面的背部表面；第一芯片安装部分，包括其上安装有所述第一半导体芯片的第一顶部表面，位于所述第一顶部表面的对面的第一底部表面，以及位于所述第一顶部表面与所述第一底部表面之间的多个侧表面；粘接材料，将所述第一半导体芯片的背部表面固定到所述第一芯片安装部分的第一顶部表面；多个引线，被布置在所述第一芯片安装部分周围；导电材料，用于将被包括在所述第一半导体芯片的焊盘中的第一焊盘电耦合到被包括在所述引线中的第一引线；以及密封体，具有顶部表面和位于所述顶部表面的对面的底部表面，并且将所述第一半导体芯片、所述粘接材料...

【技术特征摘要】
2011.07.04 JP 2011-1481391.一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：(a)准备包括第一安装部分和被布置在所述第一安装部分周围的多个引线的引线框架；(b)将第一半导体芯片经由粘接材料安装到所述第一安装部分的第一顶部表面上；(c)将在所述第一半导体芯片的顶部表面上提供的第一焊盘经由导电材料电耦合到被包括在所述引线中的第一引线；以及(d)将所述第一半导体芯片、所述第一安装部分的一部分、以及所述导电材料密封在密封体中，其中所述第一安装部分的第一侧表面具有接续到所述第一安装部分的第一底部表面的第一部分、位于所述第一部分以外并且接续到所述第一安装部分的第一顶部表面的第二部分、以及位于所述第二部分以外并且接续到所述第一安装部分的第一顶部表面以与所述第一部分和第二部分中的每个面向相同的方向的第三部分，其中步骤(b)被执行，使得所述第一半导体芯片的外部边缘位于所述第一安装部分的第一部分与第二部分之间，并且所述粘接材料的外部边缘位于所述第一半导体芯片与所述第二部分之间，其中步骤(c)包括在所述第一安装部分的第一顶部表面的一部分被夹持器按压保持的状态下，将超声波施加到接合工具，由此将所述导电材料电耦合到所述第一半导体芯片的第一焊盘，其中在所述第一安装部分中，包括所述第一安装部分的第一顶部表面的多个夹持的区域被按压，以便包围其中布置所述导电材料的区域，以及其中每个夹持的区域包括不同于所述第一安装部分的位于所述第一安装部分的所述第一部分与所述第二部分之间的区域的、所述第一安装部分的区域。2.根据权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其中来自所述第一底部表面的每个夹持的区域的高度与从所述第一顶部表面到所述第一底部表面的距离相同。3.根据权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其中所述第一安装部分还具有与所述第一侧表面相对的第二侧表面，其中在平面图上，从所述第一半导体芯片到所述第二侧表面的距离长于从所述第一半导体芯片到所述第一侧表面的第二部分的距离，以及其中所述夹持器按压保持从所述第一半导体芯片延伸到所述第一侧表面的第二部分的、所述第一安装部分的第一顶部表面的区域。4.一种半导体器件，包括：第一半导体芯片，具有在其上形成第一焊盘的第一顶部表面，以及与所述第一顶部表面相对的第一背部表面；第二半导体芯片，具有在其上形成第二焊盘的第二顶部表面，以及与所述第二顶部表面相对的第二背部表面；第一安装部分，具有在其上安装第一半导体芯片的第一上表面，与所述第一上表面相对的第一下表面，以及在其厚度方向上位于所述第一上表面与所述第一下表面之间的第一侧表面；第二安装部分，具有在其上安装第二半导体芯片的第二上表面，与所述第二上表面相对的第二下表面，以及在其厚度方向上位于所述第二上表面与所述第二下表面之间的第二侧表面；多个引线，在平面图中被布置在所述第一安装部分和所述第二安装部分周围；以及树脂密封体，具有第一密封体侧、与所述第一密封体侧相对的第二密封体侧、第三密封体侧、以及与所述第三密封体侧相对的第四密封体侧，所述第一密封体侧和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田圭太，团野忠敏，加藤浩一，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：