【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种三维线路芯片倒装有基岛无源器件封装结构。属于半导体封装
技术介绍
传统的高密度基板封装结构的制造工艺流程如下所示步骤一、参见图7，取一玻璃纤维材料制成的基板，步骤二、参见图8，在玻璃纤维基板上所需的位置上开孔，步骤三、参见图9，在玻璃纤维基板的背面披覆一层铜箔，步骤四、参见图10，在玻璃纤维基板打孔的位置填入导电物质，步骤五、参见图11，在玻璃纤维基板的正面披覆一层铜箔，步骤六、参见图12，在玻璃纤维基板表面披覆光阻膜，步骤七、参见图13，将光阻膜在需要的位置进行曝光显影开窗，步骤八、参见图14，将完成开窗的部分进行蚀刻，步骤九、参见图15，将基板表面的光阻膜剥除，步骤十、参见图16，在铜箔线路层的表面进行防焊漆(俗称绿漆)的披覆，步骤十一、参见图17，在防焊漆需要进行后工序的装片以及打线键合的区域进行开窗，步骤十二、参见图18，在步骤十一进行开窗的区域进行电镀，相对形成基岛和引脚，步骤十三、完成后续的装片、打线、包封、切割等相关工序。上述传统高密度基板封装结构存在以下不足和缺陷I、多了一层的玻璃纤维材料，同样的也多了一层玻璃纤维的成本...
【技术保护点】
一种三维线路芯片倒装有基岛无源器件封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述基岛（1）和引脚（2）均由多层金属线路层构成，所述芯片（3）倒装于基岛（1）和引脚（2）正面，所述芯片（3）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间设置有底部填充胶（4），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），所述引脚（2）背面开设有小孔（6），所述小孔（6）与引脚（2）背面相连通，所述小孔（6）内设置有金属球（8），所...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，李维平，梁志忠，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。