【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,属于半导体封装
技术介绍
传统的高密度基板封装结构的制造エ艺流程如下所示 步骤一、參见图24，取一玻璃纤维材料制成的基板， 步骤ニ、參见图25，在玻璃纤维基板上所需的位置上开孔， 步骤三、參见图26，在玻璃纤维基板的背面被覆ー层铜箔， 步骤四、參见图27，在玻璃纤维基板打孔的位置填入导电物质， 步骤五、參见图28，在玻璃纤维基板的正面被覆ー层铜箔， 步骤六、參见图29，在玻璃纤维基板表面被覆光阻膜， 步骤七、參见图30，将光阻膜在需要的位置进行曝光显影开窗， 步骤八、參见图31，将完成开窗的部分进行蚀刻， 步骤九、參见图32，将基板表面的光阻膜剥除， 步骤十、參见图33，在铜箔线路层的表面进行防焊漆(俗称绿漆)的被覆， 步骤十一、參见图34，在防焊漆需要进行后エ序的装片以及打线键合的区域进行开窗， 步骤十二、參见图35，在步骤十一进行开窗的区域进行电镀，相对形成基岛和引脚， 步骤十三、完成后续的装片、打线、包封、切割等相关エ序。上述传统高密度基板封装结构存在以下不足和缺陷 1、多了ー层的玻璃纤维材料，...
【技术保护点】
一种单芯片倒装先封装后蚀刻无基岛封装结构，其特征在于：它包括引脚（1）和芯片（2），所述芯片（2）倒装于引脚（1）正面，所述芯片（2）底部与引脚（1）正面之间设置有底部填充胶（13），所述引脚（1）外围的区域、引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部和引脚（1）下部的区域以及芯片（2）外均包封有塑封料（3），所述引脚（1）下部的塑封料（3）表面上开设有小孔（4），所述小孔（4）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（4）内设置有金属球（6），所述金属球（6）与引脚（1）背面相接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，李维平，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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