【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装及其制作方法，且特别涉及一种系统级封装结构及其制作方 法。
技术介绍
现有的系统级封装(System-in-package, SiP)结构制作技术是在基材(Substrate) 11上将无源组件13及液晶12等的芯片外部部件安装、设置于安装有晶粒(Die) 14的周边，使得无源组件13及液晶12在电路上连接于晶粒14，从而形成一个系统。如图I所示的系统级封装(SiP)结构实现方法虽然是最为简单且被广泛使用的结构，但系统级封装10大小会随着部件面积而增加，因此很难适用于如智能电话一样集成度较高的 口广BH ο另一现有技术是将晶粒粘贴至现有的无源组件的上方的结构，但由于被安装的各无源组件在高度上有差异，将晶粒粘贴于无源组件上方时晶粒的粘贴力会变弱，而粘贴力的变弱导致了在进行引线连结件时因键合装备的压力而出现晶粒的移动，因此对引线连结件产生困难。
技术实现思路
为了解决上述现有的问题，本专利技术的目的在于提供一种系统级封装(SiP)结构及其制作方法，为能缩小与部件面积成正比而增加的封装大小，将晶粒(Die)粘贴于液晶(LiquidCrystal)...
【技术保护点】
一种系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构包括：基材、位于所述基材上方的液晶、位于所述液晶上方的晶粒、将所述基材的上面与晶粒上面以电性方式连接的引线连结件、以及将所述基材上方及所述液晶、所述晶粒、所述引线连结件的外部进行浇铸的成型部，所述晶粒的下方还包括一用于粘贴于液晶的上方的粘贴材质部。
【技术特征摘要】
2011.06.15 KR 10-2011-00578381.一种系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构包括基材、位于所述基材上方的液晶、位于所述液晶上方的晶粒、将所述基材的上面与晶粒上面以电性方式连接的引线连结件、以及将所述基材上方及所述液晶、所述晶粒、所述引线连结件的外部进行浇铸的成型部，所述晶粒的下方还包括一用于粘贴于液晶的上方的粘贴材质部。2.一种系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构包括基材、位于所述基材上方的液晶、位于所述液晶侧部的无源组件、位于所述液晶上方的晶粒、将所述基材的上面与所述晶粒上面以电性方式连接的引线连结件、将所述基材上方及液晶、无源组件、晶粒、引线连结件的外部进行浇铸的成型部，其中所述晶粒的下方还包括一用于粘贴于液晶上方的粘贴材质部。3.一种系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构包括基材、位于所述基材上方的液晶、位于所述液晶侧部的无源组件、位于所述液晶及无源组件上方的晶粒、将所述基材的上面与晶粒上面以电性方式连接的引线连结件、以及将所述基材上方及液晶、无源组件、晶粒、引线连结件的外部进行浇铸的成型部，其中在所述晶粒的下方还包括一用于粘贴于液晶及无源组件上方的粘贴材质部。4.一种系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构包括基材、位于所述基材上方的液晶、位于所述液晶侧部的无源组件、位于所述液晶上方的间隙部、位于所述间隙部上方的晶粒、将所述基材的上面与晶粒上面以电性方式连接的引线连结件、以及将所述基材上方及液晶、无源组件、间隙部、晶粒、引线连结件的外部进行浇铸的成型部，其中在所述间隙部的下方还包括一用于粘贴于液晶上方的粘贴材质部，在所述晶粒的下方还包括一用于粘贴于间隙部上方的粘贴材质部。5.一种系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构包括基材、位于所述基材上方的液晶、位于所述液晶侧部的无源组件、位于所述液晶及无源组件上方的间隙部、位于所述间隙部上方的晶粒、将所述基材的上面与晶粒上面以电性方式连接的引线连结件、以及将所述基材上方及液晶、无源组件、间隙部、晶粒、引线连结件的外部进行浇铸的成型部，其中在所述间隙部的下方还包括一用于粘贴于液晶及无源组件上方的粘贴材质部，在所述晶粒的下方还包括一用于粘贴于间隙部上方的粘贴材质部。6.如权利要求I至5中的任意一项所述的系统级封装结构，其特征在于，所述粘贴材质部是环氧、聚酰亚胺或两面胶其中一种。7.如权利要求I至5中的任意一项所述的系统级封装结构，其特征在于，在所述基材的下方还包括至少一个焊球。8.一种系统级封装结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括下列步骤 (A-I)在基材上面的一侧安装液晶； (A_2)通过粘贴材质部而在所述液晶上方粘贴晶粒； (A-3)将所述基材与晶粒进行引线连结件而以电性方式连接；以及 (A-4)在所述基材上方及液晶、...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜泰信，黄明运，柳承烨，金范珍，金智焕，
申请(专利权)人：芯光飞株式会社，
类型：发明
国别省市：
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