半导体封装构造制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体封装构造。所述半导体封装构造包含一基板；一芯片单元，通过多个导电的柱状凸块设于所述基板的一表面上，所述柱状凸块连接所述芯片单元的一有源表面，其中相邻柱状凸块的间距介于50至150微米之间；以及一底胶，涂布于所述芯片单元与所述基板之间。由于前述芯片单元是由半导体晶圆预先涂布有底胶再切割而成，故后续组装于基板时，底胶能完整填充于芯片单元与基板之间，而不会产生底胶填充不完全的情形。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种封装构造，特别是有关于ー种可避免底胶填充不全的半导体封装构造。
技术介绍
现今，半导体封装产业发展出各种不同型式的封装构造，以满足各种需求。而一般来说，配合图I所示，倒装芯片(flip chip)封装制程主要是在ー芯片91的有源表面先设置多个导电用的凸块92，再将所述芯片91翻转，使其有源表面通过凸块92设置于一基板90上，接着再从所述芯片91侧边将底胶93填充于所述芯片91与所述基板90之间，以增强整体连接结构。前述的底胶93的材料通常使用环氧树脂(Epoxy)，所述底胶93主要是利用毛 细作用原理被涂抹在芯片91的边缘，进而滲透到芯片91与基板90，然后加热予以固化(cured),能有效提闻整体封装构造的结构强度,从而提闻芯片91的使用寿命。然而，根据产品需求，所述芯片91的有源表面上的凸块92有时会排布较为紧密，使得凸块92之间的间距过小，导致填充所述底胶93时，所述底胶93无法透过毛细作用完全填满芯片91与基板90之间的空间，或可能产生气泡930，如此ー来，整体封装构造的结构強度就会受到不良影响。故，有必要提供一种半导体封装构造，以解决现有技术所存在的问题。技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一基板；一芯片单元，通过多个导电的柱状凸块设于所述基板的一表面上，所述柱状凸块连接所述芯片单元的一有源表面，其中两相邻柱状凸块的间距介于50至150微米之间；以及一底胶，涂布于所述芯片单元与所述基板之间。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装构造，其特征在于所述半导体封装构造包含 一基板； 一芯片单元，通过多个导电的柱状凸块设于所述基板的一表面上，所述柱状凸块连接所述芯片单元的一有源表面，其中两相邻柱状凸块的间距介于50至150微米之间；以及 一底胶，涂布于所述芯片单元与所述基板之间。2.如权利要求I所述的半导体封装构造，其特征在于所述柱状凸块为选自铜、金、锡或镍的金属柱状凸块结构。3.如权利要求I所述的半导体封装构造，其特征在于所述柱状凸块是一金属复合柱状凸块结构。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：张效铨，蔡宗岳，赖逸少，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：