【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种散热装置，特别是涉及ー种计算机领域用散热片。技术背景在计算机
里，半导体元器件在工作过程中会产生热量，使元器件温度随之升高，高温会影响它们的正常工作，严重的会损坏元器件。为了保证各元器件的正常エ作，需对这些发热元器件加装散热装置，目前的散热装置大多数以散热片为散热部件，エ作时元器件上的热量传导到散热片上，再利用空气的自然对流带走散热片的热量，从而达到降低元器件温度的目的。目前一般的散热片存在热集中现象，使散热片的中间部分温度很高，如果要提高散热效果，需增加它的面积或者增加风扇等，相应的就会増加成本，而且会增大体积，不便于安装
技术实现思路
为消除以上现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供ー种具有热分散特点的散热片。所述散热片包括散热翼，散热翼与散热底板呈垂直状成型为一体，所述散热翼从散热底板中间的散热翼向散热底板两边的散热翼呈由低到高排列，在其顶端形成“ V”形截面，这样使得散热片中间的热量分散到散热片的两侧，达到散热片中间与两侧的温度均匀的目的。在本技术的优选方案中，所述最高散热翼与最底散热翼高度比为4 :1，作为进ー步的优选方案所述散热片横向设有剖沟。本结构的散热片有益效果是通过不等高的散热翼来实现散热片整体温度均匀，这样能使发热体温度下降5% 10%左右，同性能要求下可节省材料5%左右，相应地也节省了成本和空间。附图说明以下结合附图对本技术做进ー步的说明图I为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的正视图。具体实施方式如图I和图2所示，散热片上设置有不等高的散热翼11，优选最高散热翼与最底散热翼高度比为4 :1，所述散热翼11从散热底板...
【技术保护点】
一种散热片，包括散热翼（11），散热翼（11）与散热底板（10）呈垂直状成型为一体，其特征在于：所述散热翼（11）从散热底板（10）中间的散热翼向散热底板（10）两边的散热翼呈由低到高排列，若干个散热翼的顶端形成“V”形截面（20）。
【技术特征摘要】
1.ー种散热片，包括散热翼(11)，散热翼(11)与散热底板(10)呈垂直状成型为一体，其特征在于所述散热翼(11)从散热底板(10)中间的散热翼向散热底板(10)两边的散热翼呈由低到高排列，若干个散...
【专利技术属性】
技术研发人员：许晋维，
申请(专利权)人：苏州永腾电子制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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