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本实用新型公开一种半导体封装构造。所述半导体封装构造包含一基板；一芯片单元，通过多个导电的柱状凸块设于所述基板的一表面上，所述柱状凸块连接所述芯片单元的一有源表面，其中相邻柱状凸块的间距介于50至150微米之间；以及一底胶，涂布于所述芯片单...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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