一种LED封装结构制造技术

一种LED封装结构，包括至少两块基板，所述基板上设有多个串联和/或并联的LED芯片，其特征在于：所述至少两块基板通过连接构件相互连接，所述连接构件包括不导电部分连接所述至少两块连接基板，以及位于所述不导电部分内的导电部分，所述导电部分与连接构件所连接的基板均不接触，所述至少两块基板中不与所述连接构件连接的端部上设有电极引出线，所述基板上的多个LED芯片之间以及LED芯片与电极引出线之间通过芯片电连接线连接。该LED封装结构，不但结构简单，能够使用连接构件2将多块基板依次连接在一起形成，而且还能够实现电连接，通过由多块基板连接成的LED封装设置成不同组的电路进行分开控制，实现LED封装的亮度、色温和颜色的控制和调节。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装结构。
技术介绍
现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚式(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(Chip On Board) LED 封装，贴片式(Surface Mount Device) LED 封装，系统式(SystemIn Package) LED封装等。而根据不同的封装方法，会有不同的封装基板。在一般情况下，板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装用的基板是由电路板或单一材料制成的基板，如金属、PVC、有机玻璃、塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等，而且基板的边缘通常为平滑曲线或者直线。在基板上设置LED芯片并且封上荧光胶后，发出的光为平面光，即使将多个基板设置成立体形状的发光体，由于整体结构复杂不周全，亦容易在发光体四周出现发光不均匀的现象，更不容易做到色温或颜色的调控。总而言之，现有的板上芯片直装式(Chip On Board)LED封装以及灯泡的发光角度不够均匀，无法多角度、多层次发光，也没法做到色温或颜色调控的功能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能够将多片基板连接，并且实现多角度、多层次发光及色温或颜色调控的LED封装结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED封装结构，包括至少两块基板，所述基板上设有多个串联和/或并联的LED芯片，其特征在于:所述至少两块基板通过连接构件相互连接，所述连接构件包括不导电部分连接所述至少两块基板，以及位于所述不导电部分内的导电部分，所述导电部分与连接构件所连接的基板均不接触，所述至少两块基板中不与所述连接构件连接的端部上设有电极引出线，所述基板上的多个LED芯片之间以及LED芯片与电极引出线之间通过芯片电连接线连接。作为本技术的其中一个实施方式，所述至少两块基板中与连接构件连接的端部上不设有电极引出线，至少两块基板中与连接构件连接的端部上的LED芯片通过引线与连接构件的导电部分电连接。作为本技术的另一实施方式，所述至少两块基板中与连接构件连接的端部中部分设有电极引出线，所述电极引出线与其连接的连接构件中的导电部分不相互电连接，所述至少两块基板中没有电极引出线的端部上的LED芯片与其连接的连接构件的导电部分通过引线电连接，与电极引出线连接的连接构件的导电部分之间通过引线电连接。优选地，所述基板为长条形、弧形、波浪形，或者方形或多边形，所述基板的材料为金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷和硅胶中的一种或几种的组合。优选地，所述电极引出线与基板之间通过连接材料或连接部件相互连接，所述连接材料为胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料。优选地，所述LED芯片通过透明胶或导电胶固定在基板上，所述透明胶或导电胶为硅胶、改性树脂、环氧树脂、银胶或铜胶。优选地，所述LED芯片为水平芯片、垂直芯片、倒装芯片或白光芯片。优选地，所述LED芯片、基板、连接构件以及电极引出线的表面涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层，该介质层为硅胶、环氧树脂胶和LED发光粉胶中的一种或几种的组合。与现有技术相比，本技术的优点在于该LED封装结构，不但结构简单，能够使用连接构件将多块基板依次连接在一起形成立体的LED封装，而且还能够实现电连接，通过由多块基板连接成的LED封装结构设置成不同组的电路进行分开控制，实现LED封装结构的多层次、多角度发光及色温和颜色的控制和调节。【附图说明】图1为本技术第一实施例的LED封装结构的示意图。图2为本技术第二实施例的LED封装结构的示意图。图3为本技术第三实施例的LED封装结构的示意图。【具体实施方式】以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。本技术第一实施例的LED封装结构，如图1所示，包括两块基板1，以及将两块基板I相互连接的连接构件2，该基板I上设有多个串联和/或并联的LED芯片5，该LED芯片5之间通过芯片电连接线6连接，该LED芯片5通过透明胶或导电胶固定在基板I上，例如硅胶、改性树脂、环氧树脂、银胶或铜胶。所述基板I的材料为金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的一种或几种的组合。所述LED芯片5为水平芯片、垂直芯片、倒装芯片或白光芯片，並且各个LED芯片5的颜色可以都相同、部分相同或每个都不同。连接后的两块基板I中不与连接构件2连接的两个端部可以固定连接有电极引出线3，也可以不固定连接有电极引出线3。如果沒有电极引出线3，靠近基板I该端端部上的LED芯片5通过芯片电连接线6与基板I连接，此时，基板I没有电极引出线3也没有与连接构件2连接的端部可以作为电机引出线引出。而且LED芯片5、基板I及连接构件2的表面均可涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层，该介质层为硅胶、环氧树脂胶和LED发光粉胶中的一种或几种的组合。如果连接后的两块基板I的两个外侧不与连接构件2连接的端部都设有电极引出线3，电极引出线3通过连接材料或连接部件与基板的两端相固定，该连接材料或连接部件可以是胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料。基板I上的LED芯片5通过芯片电连接线6与电极引出线3相互电连接。而且该LED芯片5、基板1、连接构件2以及电极引出线3的表面亦涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层，该介质层为硅胶、环氧树脂胶和LED发光粉胶中的一种或几种的组合。如图1所示，该连接构件2包括将两块基板I的端部相互包裹并且连接的不导电部分21，以及位于所述不导电部分21内的导电部分22，所述导电部分22与连接构件2所连接的基板I均不相互接触。由于不导电部分21不导电，因此它仅仅起到将基板I的端部在结构上连接的作用。图1中靠近基板I与连接构件2所连接的端部上的LED芯片5通过引线4分别与连接构件2内的导电部分22相连接，因此，两块基板I亦通过连接构件2电连接，该引线4可以是与芯片电连接线6相同材质，也可以是不同材质。所述连接构件2的不导电部分21的材料为塑料、陶瓷或硅胶，导电部分22的材料为金属。如图2所示，为该LED封装结构的第二实施例，该图中，包括五块依次连接的基板1该五块基板依次首尾相接，并且基板I之间通过连接构件2相互连接，即基板I均与连接构件2的不导电部分21连接，以在结构上相互连接，并且与连接构件2连接的基板I端部上的LED芯片5均通过引线4与连接构件2内的导电部分22连接，即五块基板上的LED芯片5通过连接构件2相互电连接。五块基板连接后的两个端部上，即不与连接构件2连接的端部上，分别固定有电极引出线3，通过电极引出线3与外界的电源连接。这样的LED封装结构，可以将多块基板I相互连接，并且电连接。不但可以实现多样化的平面或立体的LED封装，还可以便于形成立体发光角度和多层次发光。并且该基板I也不一定是如上述第一、第当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括至少两块基板，所述基板上设有多个串联和/或并联的LED芯片(5)，其特征在于：所述至少两块基板通过连接构件(2)相互连接，所述连接构件(2)包括不导电部分(21)连接所述至少两块基板，以及位于所述不导电部分(21)内的导电部分(22)，所述导电部分(22)与连接构件(2)所连接的基板均不接触，所述至少两块基板中不与所述连接构件(2)连接的端部上设有电极引出线(3)，所述基板上的多个LED芯片(5)之间以及LED芯片(5)与电极引出线(3)之间通过芯片电连接线(6)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，
申请(专利权)人：杨志强，
类型：新型
国别省市：中国香港;81