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本发明涉及一种系统级封装(System-in-package,SiP)结构及其制作方法，所述系统级封装(SiP)结构的特征在于，包括：基材(Substrate)、位于所述基材上方的液晶(Liquid?Crystal)、位于所述液晶上方的晶粒...
该专利属于芯光飞株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过芯光飞株式会社授权不得商用。

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