【技术实现步骤摘要】
本技术涉及无线通信领域的射频功放设计，具体涉及一种射频功放模块的功率器件无封装结构。
技术介绍
目前在无线通信领域，主流的大功率射频功放模块的结构如图I所示，其包括封装功率器件、印刷线路板以及设于封装功率器件和印刷线路板下方的散热板。封装功率器件带有陶瓷封装，用户在使用的时候，封装器件内部对用户是屏蔽的，用户不能对内部预匹配做任何改动，器件的性能极大部分由器件提供厂家的设计所限定。另外，如图2所示，由于传统的封装功率器件有输入输出引脚，用户在使用的时候，封装功率器件上的电子元件通过引线(Bond-wire)与输入输出引脚连接，输入输出引脚再焊接固定在印刷线路板上使得功率器件与印刷线路板构成电联接，因而用户的印刷线路板的导电宽度就不能窄于封装 器件的宽度，这与当前对设备小型化要求的趋势产生了矛盾。同时，由于封装器件的封装必然带来寄生电容影响，而输入输出引脚必然有其自身的电感，当输入输出引脚与印刷线路板之间的焊接工艺所带来的误差也较大，这会对器件的匹配电路带来直接影响，从而影响器件性能指标。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种射频功放模块的功率器件无封装结构，本技术可...
【技术保护点】
一种射频功放模块的功率器件无封装结构，所述射频功放模块包括功率器件、散热板以及印刷线路板，功率器件嵌在印刷线路板内，散热板设于功率器件与印刷线路板下方，其特征在于，所述功率器件包括载体法兰、若干电子元件以及引线，电子元件按设计要求贴在载体法兰上，功率器件与印刷线路板焊接固定在散热板上，功率器件上的电子元件通过引线互相联接，所述电子元件通过引线直接连接与印刷线路板相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马强，
申请(专利权)人：苏州远创达科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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