用于测试射频元件的测试装置制造方法及图纸

一种用于测试射频元件的测试装置，包括：具有容置空间的箱体、收纳于该容置空间中的一测试单元、以及电性连接该测试单元的控制单元，当测试该射频元件时，将该射频元件设于该容置空间中，使该测试单元与该射频元件位于同一封闭空间中，所以可增强该测试单元与该射频元件间的讯号传递。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种测试装置，尤指一种用于测试射频元件的测试装置。
技术介绍
随着电子产业向轻、薄、短、小、高速、高密度发展，电子产品功能多样化与体积轻薄化的需求与日俱增，伴随着半导体制程技术的进步，使产品内部的多晶片封装结构，为符合多晶片封装结构体积轻薄短小的趋势，遂发展出多晶片模组(Multi-chipModule；MCM)的系统级封装(SysteminPackage，SiP)封装结构。又，目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号，因此通常亦会将如全球行动通讯系统(GlobalSystemforMobileCommunications,GMS)、无线区域网路(WirelessLAN,WLAN)、全球定位系统(GlobalPositioningSystem,GPS)GPS、蓝牙(Bluetooth)、手持式视讯广播(DigitalVideoBroadcasting-Handheld,DVB-H)等无线通讯模组与天线等得以接收或发送各种无线讯号的无线通讯模组整合至SiP封装结构中。其中，于嵌埋有能接收或发送射频(Radiofrequency,RF)讯号的天线模组的制程中，为避免不良品的增加影响产率，会对嵌埋有天线模组的电子产品做电辐射测试。对嵌埋有天线模组的封装体的电子产品作电磁辐射测试时，需要使用晶片天线(或单极天线)进行耦合(Coupling)测试，耦合测试即晶片天线可以接收到封装体内含天线模组所发出射频信号。如图1所示，使用现有测试装置1，包括由插座(socket)100a与搭载基板(loadboard)100b所构成的承载件100；下压块101，用于与该承载件100构成一封闭环境的箱体10，该箱体10具有用于收纳一射频元件9的一容置空间10a；设置于该箱体10外的测试单元11，且该测试单元11具有能发射或接收射频(Radiofrequency,RF)讯号的晶片天线110；以及用于控制该测试单元11发射射频讯号与用于读取由该测试单元11所接收的射频讯号的控制单元12。于置入嵌埋有天线模组901的射频元件9后，藉由该下压块101与承载件100的组装使该箱体10完全闭合，而得到一隔离空间，并在此隔离空间内进行射频讯号的量测，且该下压块101与该射频元件9间完全密合，以避免如空气等变因造成测试时的干扰。然而，在对嵌埋有天线模组901的射频元件9做电磁辐射测试时，当该测试装置1的下压块101与该射频元件9接触后，会使该天线模组901的射频讯号衰减，但该下压块101压合又是不可避免的测试动作，因而难以提升讯号强度。此外，该射频元件9的天线模组901与测试单元11(或晶片天线110)间的距离较远，传输路径过长，导致干扰变因增加，以致不易量测到品质好且稳定的射频讯号，从而影响测试结果的准确性。因此，如何克服现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术揭露一种用于测试射频元件的测试装置，可增强该测试单元与该射频元件间的讯号传递。本专利技术的用于测试射频元件的测试装置，包括：箱体，其具有容置空间；测试单元，其容置于该箱体的容置空间中，以于测试时，该测试单元与该射频元件同时位于该容置空间中；以及控制单元，其电性连接该测试单元。前述的测试装置中，该箱体包括：承载件，其具有开口；以及盖件，其设于该开口上以与该承载件围限出该容置空间。例如，该盖件具有凹穴，以供置放该测试单元。形成该盖件的材质为导电材料、介电材料或塑胶。前述的测试装置中，该箱体中设有导电体以电性连接该控制单元与该测试单元。例如，该导电体为电缆或线路，且该箱体具有导通孔以容置该导电体。于前述的测试装置中，该测试单元设于该箱体上。于前述的测试装置中，该测试单元包括设于该箱体上的承载基板及电性连接于该承载基板的天线，例如晶片天线或单极天线。于前述的测试装置中，该测试单元包括设于该箱体上的绝缘层及形成于该绝缘层上的天线线路层。由上可知，本专利技术的测试装置，藉由将该测试单元收纳设于该箱体中的设计，使该射频元件与测试单元于测试时能位于同一封闭环境下，因而两者间不会受到该箱体的隔绝，所以能有效克服现有测试装置的下压块隔绝射频元件与测试单元而造成射频讯号衰减的缺失。此外，将该射频元件与测试单元设于同一封闭空间内，以缩短该射频元件与测试单元间的距离，即能缩短射频讯号的传输路径，而有效降低干扰变因，所以能提升量测品质，且提升射频讯号的稳定度，因而能增加测试结果的准确性附图说明图1为现有测量装置于使用时的剖面示意图；图2A及图2B为本专利技术的测试装置的第一实施例的剖面示意图图3为本专利技术的测试装置的第二实施例的剖面示意图；以及图4为本专利技术的测试装置的第三实施例的剖面示意图。符号说明1、2、3、4测试装置10、20箱体10a、20a容置空间100、200承载件100a插座100b搭载基板101下压块11、21、31测试单元110晶片天线12、22控制单元200a第一表面200b第二表面200c开口201盖件201a第三表面201b第四表面201c凹穴202导通道210承载基板211天线221、421导电体23测试基板311天线线路层312绝缘层9射频元件901天线模组。具体实施方式以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本专利技术可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如「上侧」、「第一」、「第二」、「第三」、「第四」及「一」等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A为本专利技术的测试装置2的第一实施例的剖面示意图。如图2...

【技术保护点】
一种用于测试射频元件的测试装置，包括：箱体，其具有容置空间；测试单元，其容置于该箱体的容置空间中，以于测试时，该测试单元与该射频元件同时位于该容置空间中；以及控制单元，其电性连接该测试单元。

【技术特征摘要】
2014.10.13 TW 1031353341.一种用于测试射频元件的测试装置，包括：
箱体，其具有容置空间；
测试单元，其容置于该箱体的容置空间中，以于测试时，该测试
单元与该射频元件同时位于该容置空间中；以及
控制单元，其电性连接该测试单元。
2.如权利要求1所述的测试装置，其特征为，该箱体包括：
承载件，其具有开口；以及
盖件，其盖设于该开口上以由该承载件与该盖件围限出该容置空
间。
3.如权利要求2所述的测试装置，其特征为，该盖件具有凹穴，
以供置放该测试单元。
4.如权利要求2所述的测试装置，其特征为，形成该盖件的材质
为导电材料、介电材料或塑胶。
5....

【专利技术属性】
技术研发人员：张明治，林志育，邱志贤，蔡屺滨，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71