【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种模封射频电磁屏蔽结构及其形成方法。
技术介绍
电路系统微型化的结果使得更多的电路或是不同型态的电路会被置放得非常接近，例如微处理器、数字信号处理器、存储器或是射频传送/接收电路都可能被设置在单一印刷电路板上的一小块区域。为了保证可靠的操作，这些电路间的交互耦合或是干扰必须要被隔离；同时，也必须提供金属腔体以置放某些敏感的电路以防止电路系统内部对外或是外部对内的耦合信号所产生的干扰。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种模封射频电磁屏蔽结构及其形成方法，利用选择性电磁屏蔽以改善模封射频电磁屏蔽结构的电磁相容性。为达上述目的,根据本专利技术的第一方面，提出一种模封射频电磁屏蔽结构，包括一基底层、一射频元件、一模塑层以及一金属层。射频元件配置于基底层之上。模塑层位于基底层上并包覆射频元件。金属层涂装在模塑层的表面并具有一开口，开口位于射频元件的上方。金属层与基底层接地连接后，即可形成电磁屏蔽效果。根据本专利技术的第二方面，提出一种模封射频电磁屏蔽结构形成方法，包括下列步骤。提供一基底层，并配置一射频元件于基底层之上。提供一模塑层在基底层上并包覆射频...
【技术保护点】
一种模封射频电磁屏蔽结构，包括：基底层；射频元件，配置于该基底层之上；模塑层，位于该基底层上并包覆该射频元件；以及金属层，涂装在该模塑层的表面并具有一开口，该开口位于该射频元件的上方。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：沈里正，谢宗莹，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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