射频连接装置以及射频通信设备制造方法及图纸

本公开的实施方式涉及一种射频连接装置以及射频通信设备。该射频连接装置包括：印刷电路板，包括第一通孔以及设置于所述印刷电路板的第一表面上的微带线；内导体，所述内导体的一部分位于所述第一通孔中；以及金属片，连接所述微带线与所述内导体。

【技术实现步骤摘要】
射频连接装置以及射频通信设备
本公开的各实施方式涉及射频通信领域，并且尤其涉及一种射频连接装置以及包括这样的射频连接装置的射频通信设备。
技术介绍
在射频收发信机中，射频信号通过射频连接器耦合到滤波器端口。目前大多数可用的射频连接器由于其结构复杂而成本较高，特别是对于多端口射频模块(诸如8T8R模块)而言，需要多个射频连接器。当前提出了一种新的射频连接技术，称作硬连接。硬连接技术的主要问题是如何吸收垂直方向和水平方向的公差。针对这一问题，目前大体上存在两种解决方案。一种硬连接技术的具体方案如下。采用顶部具有螺纹孔的金属杆作为内导体，其中内导体的底端固定至滤波器腔。采用穿过PCB上的通孔的螺钉将印刷电路板(PCB)固定在内导体的顶端，使得PCB上的微带线与滤波器侧的内导体电连接。为了吸收垂直方向公差，在PCB侧上微带线两侧设置有凹槽。然而，凹槽的设置将使得连接器占据更大的PCB面积，增加PCB面积成本和布板难度。此外，在采用螺钉将PCB与内导体连接时，如果内导体的顶端与PCB底表面误差较大，可能会使得PCB变形过大，从而导致PCB受损。另外该结构对水平方向公差吸收能力较弱。另一种硬连接技术的具体方案如下。将内导体分成两部分，其中下部分固定连接至滤波器腔，上部分套住下部分，内导体的上部分与下部分之间可以相对滑动以吸收垂直方向公差。然而，这一结构的部件较多，且制造工艺复杂，结构比较精密，导致其成本较高。此外，与上述第一种方案类似，在通过螺钉将PCB与内导体的上部分连接时，该结构对水平方向公差吸收能力很弱。
技术实现思路
有鉴于此，本公开的各实施方式的目的在于提供一种射频连接装置以及射频通信设备，以至少部分解决现有技术中的射频连接器存在的上述问题。根据本公开的一个方面，提供了一种射频连接装置，包括：印刷电路板，包括第一通孔以及设置于所述印刷电路板的第一表面上的微带线；内导体，所述内导体的一部分位于所述第一通孔中；以及金属片，连接所述微带线与所述内导体。根据本公开的示例性实施方式，所述射频连接装置还包括：外导体，包围所述内导体，并且电连接至所述印刷电路板的与所述第一表面相对的第二表面。根据本公开的示例性实施方式，所述射频连接装置还包括：绝缘体，设置于所述内导体与所述外导体之间。根据本公开的示例性实施方式，所述金属片包括与所述微带线连接的第一端以及与所述内导体连接的第二端。根据本公开的示例性实施方式，所述金属片的第一端被焊接至所述印刷电路板，以使得所述金属片的第一端与所述微带线接触。根据本公开的示例性实施方式，所述金属片的第一端设置有至少一个固定引脚，所述至少一个固定引脚穿过所述印刷电路板并且被焊接至所述印刷电路板。根据本公开的示例性实施方式，所述金属片的第一端通过螺钉连接至所述印刷电路板，以使得所述金属片的第一端与所述微带线接触。根据本公开的示例性实施方式，所述金属片的第二端被焊接至所述内导体。根据本公开的示例性实施方式，所述金属片的第二端通过螺钉连接至所述内导体。根据本公开的示例性实施方式，所述金属片的第二端设置有允许所述螺钉从中穿过的第二通孔，并且所述内导体上设置有用于接收所述螺钉的螺纹孔。根据本公开的示例性实施方式，所述内导体的顶端与所述印刷电路板的第一表面处于相同水平。根据本公开的另一方面，提供了一种射频通信设备，包括如上所述的任意一种射频连接装置。在本公开的各个实施方式中，采用金属片将微带线与设置在印刷电路板的通孔中的内导体连接，而不需要采用螺钉将印刷电路板直接固定在内导体的顶端，因此避免了在安装时可能会对印刷电路板的损坏。此外，这样的射频连接方式结构简单，因而其成本较低。附图说明当结合附图阅读下文对示例性实施方式的详细描述时，这些以及其他目的、特征和优点将变得显而易见，在附图中：图1示出了根据本公开的实施方式的射频连接装置的立体结构示意图；图2示出了图1中所示的射频连接装置沿着线A-A截取的截面图；图3示出了根据本公开的实施方式的印刷电路板的一种示例性结构；图4示出了根据本公开的实施方式的印刷电路板的另一种示例性结构；以及图5示出了根据本公开的实施方式的金属片的示例性结构。具体实施方式现将结合附图对本公开的实施方式进行具体的描述。应当注意的是，附图中对相似的部件或者功能组件可能使用同样的数字标示。所附附图仅仅旨在说明本公开的实施方式，因此并未严格按照比例进行绘制。本领域的技术人员可以在不偏离本公开精神和保护范围的基础上从下述描述得到替代技术方案。图1示出了根据本公开的实施方式的射频连接装置的立体结构示意图，以及图2示出了图1中所示的射频连接装置沿着线A-A截取的截面图。如图1和图2所示，射频连接装置总体上可以包括印刷电路板1、内导体2以及金属片3。印刷电路板1包括第一通孔101以及设置于印刷电路板1的第一表面上的微带线102，微带线102用于传输射频信号。内导体2的一部分位于印刷电路板1上的第一通孔101中。金属片3连接微带线102与内导体2，以在微带线102与内导体2之间形成电连接。作为射频连接装置的一种示例性应用，内导体2的底端可以例如通过螺纹或者铆接等方式连接至滤波器腔，以将射频信号传送至滤波器7。然而，本领域技术人员可以构思其它类似的应用。内导体2可以总体上为单个金属杆，例如包括在其顶部处的螺纹孔的金属杆。如图2所示，射频连接装置还可以包括外导体5。外导体5包围内导体2，并且电连接至印刷电路板1的与第一表面相对的第二表面。在一些实施方式中，外导体5可以直接通过螺钉固定至印刷电路板1的第二表面。在其它实施方式中，外导体5可以通过导电附接材料而结合至印刷电路板1的第二表面。在图1和图2所示的定向中，第一表面指的是印刷电路板1的上表面，而第二表面指的是印刷电路板1的下表面。外导体5与内导体2构成了同轴传输结构，以用于传输射频信号。通过设计微带线102和金属片3的尺寸，能够实现阻抗匹配的射频信号无损传输的目的。如图2所示，射频连接装置还可以包括绝缘体6。绝缘体6设置于内导体2与外导体5之间，以隔离内导体2和外导体5。绝缘体6还能够阻止例如灰尘之类的物质进入到由印刷电路板1、内导体2、外导体5和绝缘体6围成的空间中，从而能够进一步提高射频连接装置的可靠性。图3示出了根据本公开的实施方式的印刷电路板1的一种示例性结构，以及图4示出了根据本公开的实施方式的印刷电路板1的另一种示例性结构。在如图3所示的印刷电路板1中，第一通孔101可以与微带线102间隔开一定距离。此外，印刷电路板1还可以包括覆盖其外围区域的金属部分103以及位于金属部分103与微带线102之间的暴露部分104。金属部分103例如可以由覆盖印刷电路板1的铜层构成。金属部分103还可以覆盖印刷电路板1的第二表面。外导体5可以电连接至位于印刷电路板1的第二表面处的金属部分103。在如图4所示的印刷电路板1中，第一通孔101可以与微带线102邻接。此外，印刷电路板1还可以包括覆盖其外围区域的金属部分103以及位于金属部分103与微带线102之间的暴露部分104。类似地，金属部分103例如可以由覆盖印刷电路板1的铜层构成。金属部分103还可以覆盖印刷电路板1的第二表面。外导体5可以电连接至位于印刷电路板1的第二表面处的金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频连接装置，包括：印刷电路板，包括第一通孔以及设置于所述印刷电路板的第一表面上的微带线；内导体，所述内导体的一部分位于所述第一通孔中；以及金属片，连接所述微带线与所述内导体。

【技术特征摘要】
1.一种射频连接装置，包括：印刷电路板，包括第一通孔以及设置于所述印刷电路板的第一表面上的微带线；内导体，所述内导体的一部分位于所述第一通孔中；以及金属片，连接所述微带线与所述内导体。2.根据权利要求1所述的射频连接装置，还包括：外导体，包围所述内导体，并且电连接至所述印刷电路板的与所述第一表面相对的第二表面。3.根据权利要求2所述的射频连接装置，还包括：绝缘体，设置于所述内导体与所述外导体之间。4.根据权利要求1所述的射频连接装置，其中，所述金属片包括与所述微带线连接的第一端以及与所述内导体连接的第二端。5.根据权利要求4所述的射频连接装置，其中，所述金属片的第一端被焊接至所述印刷电路板，以使得所述金属片的第一端与所述微带线接触。6.根据权利要求5所述的射频连接装置，其中，所述金属片的第一端设置有至少一个固定引...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱其玉，
申请(专利权)人：上海贝尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31