射频连接器制造技术

本实用新型专利技术是关于一种射频连接器，涉及信号传输领域，目的是在制备射频连接器时无需钎焊和镀金，保证了射频连接器的定位精度和封装气密性。采取的技术方案为：射频连接器包括：射频端子；根据射频端子外形制备成预定形状的导电封接玻璃预制件、壳体。导电封接玻璃预制件套在射频端子外壁上；壳体开设有用于放入射频端子与导电封接玻璃预制件的孔洞；射频端子、导电封接玻璃预制件置于孔洞内，导电封接玻璃预制件用于将壳体与射频端子相封接。本实用新型专利技术在射频端子与壳体之间增加了导电封接玻璃预制件，其能够在温度较低的情况下将射频端子与壳体紧密封接，保证了射频连接器的定位精度和封装气密性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及信号传输领域，特别是涉及一种射频连接器。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，雷达技术、卫星通信等技术对于信号传输硬件的信号传输质量的要求也越来越高。射频连接器作为雷达、高速数据处理、卫星通讯等系统中传输信号的关键元件，它的工作性能直接影响到传送信号的质量。射频连接器必须达到极高的可靠性,才能够满足整个系统工作的稳定性要求。现有的射频连接器中，射频端子用金属焊料焊接在壳体上，这种连接方式需要在壳体上提前镀金，容易出现飞溅、定位不准等缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种射频连接器，所要解决的技术问题是提供一种新型结构射频连接器，使其能够在温度较低的情况下将射频端子与壳体紧密封接，保证射频连接器的定位精度和封装气密性。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的一种射频连接器其特征在于：包括：射频端子；根据所述射频端子外形制备成预定形状的导电封接玻璃预制件，所述导电封接玻璃预制件套在所述射频端子外壁上；壳体，所述壳体开设有用于放入所述射频端子与所述导电封接玻璃预制件的孔洞；所述射频端子、所述导电封接玻璃预制件置于所述孔洞内，所述导电封接玻璃预制件用于将所述壳体与所述射频端子相封接。优选的，上述的射频连接器，其中所述的导电封接玻璃预制件为圆环状，其内径尺寸大于或等于所述射频端子的外径尺寸。优选的，上述的射频连接器，其中所述的射频端子还包括插针，所述插针穿过所述射频端子主体，所述插针的两端显露于所述壳体外。根据所述射频端子外形制备成预定形状的导电封接玻璃预制件，所述导电封接玻璃预制件套在所述射频端子外壁上；壳体，所述壳体开设有用于放入所述射频端子与所述导电封接玻璃预制件的孔洞；所述射频端子、所述导电封接玻璃预制件置于所述孔洞内，所述导电封接玻璃预制件用于将所述壳体与所述射频端子相封接。。优选的，上述的射频连接器，其中所述壳体材质包括可伐合金、钛及钛合金、铜及铜合金、铝及铝合金中的任意一种。优选的，上述的射频连接器，其中所述射频端子外壳材质采用可伐合金。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。借由上述技术方案，本技术实施例提供的技术方案至少具有下列优点：本技术提供的一种射频连接器，包括射频端子、根据射频端子外形制备成预定形状的导电封接玻璃预制件、壳体。导电封接玻璃预制件套在射频端子外壁上，壳体开设有用于放入射频端子与导电封接玻璃预制件的孔洞；射频端子、导电封接玻璃预制件置于孔洞内，导电封接玻璃预制件用于将壳体与射频端子相封接。相比于现有技术中，射频端子通过金属焊料直接焊接在壳体上，需要提前对壳体进行镀金，工艺较为复杂，同时射频连接器容易产生定位不准确等缺陷，本技术在射频端子与壳体之间增加了导电封接玻璃预制件，其能够在温度较低的情况下进入到熔融状态从而将射频端子与壳体紧密结合，保证了射频连接器的定位精度和封装气密性。附图说明图1是本技术的实施例提供的一种射频连接器的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术申请的一种射频连接器，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。如图1所示，本技术的一个实施例提供的一种射频连接器，包括壳体1、射频端子2及导电封接玻璃预制件3，其中射频端子2设置于壳体1内，导电封接玻璃预制件3设置在壳体1与射频端子2之间，用于将壳体1与射频端子2相封接。具体的，本技术的一个实施例提供的一种射频连接器中，射频端子包括射频端子主体及穿过射频端子主体的插针，射频端子设置于壳体内部，在射频端子与壳体之间设置有导电封接玻璃预制件，导电封接玻璃预制件的形状与射频端子主体形状相配合，具体的这里的射频端子主体为圆柱状或圆环状，相应的导电封接玻璃预制件的形状为圆环状或圆柱状，导电封接玻璃预制件能够将射频端子的主体完全包裹，这里的壳体形状可以为长方体，在其上表面开设有用于容纳射频端子的孔洞，使射频端子能够通过孔洞完全放入壳体内，在预设温度状态下，处于射频端子主体及壳体之间的导电封接玻璃预制件能够处于熔融状态，这里的预设温度为300-700摄氏度，并对射频器保温20分钟，射频端子主体的外壁贴合于导电封接玻璃预制件的内壁，导电封接玻璃预制件的外壁贴合于壳体的内壁，射频端子的主体与壳体内部通过导电封接玻璃预制件稳固封接，这里的导电封接玻璃预制件由封接玻璃粉末与银粉相混合，由于导电封接玻璃预制件主要材质为导电封接玻璃粉末，因此导电封接玻璃预制件具有导电性，不会影响射频连接器的信号传输，同时导电封接玻璃预制件在将射频端子及壳体进行封接时，其加热温度较低，能够有效的保护射频连接器的射频性能。本技术的一个实施例提供的一种射频连接器，包括射频端子、根据射频端子外形制备成预定形状的导电封接玻璃预制件、壳体。导电封接玻璃预制件套在射频端子外壁上，壳体开设有用于放入射频端子与导电封接玻璃预制件的孔洞；射频端子、导电封接玻璃预制件置于孔洞内，导电封接玻璃预制件用于将壳体与射频端子相封接。相比于现有技术中，射频端子通过金属焊料直接焊接在壳体上，需要提前镀金，工艺较为复杂，同时射频连接器容易产生定位不准确等缺陷，本技术在射频端子与壳体之间增加了导电封接玻璃预制件，其能够在温度较低的情况下将射频端子与壳体紧密封接，保证了射频连接器的定位精度和封装气密性。本技术的一个实施例提供的一种射频连接器，壳体表面开设有用于放入射频端子与导电封接玻璃预制件的孔洞。这里的孔洞尺寸与导电封接玻璃预制件外径尺寸相同，当射频端子放入壳体的孔洞中后，在射频端子外壁与壳体内壁之间加入导电封接玻璃预制件，此时导电封接玻璃预制件的外壁能够与壳体内壁相贴合，这么做的原因在于，当对射频连接器进加热组装时，导电封接玻璃预制件处于熔融状态，由于其本身具有粘结作用，冷却后能够将射频端子与壳体牢固结合，并且能够保证封装的气密性。进一步的，如图1所示，本技术实施例提供的一种射频连接器，导电封接玻璃预制件3为圆环状，其内径尺寸大于或等于射频端子的外径尺寸。由于在本技术实施例中，由于射频端子为圆环状，因此导电封接玻璃预制件相应的形状为圆环状，其内径尺寸大于或等于射频端子的外径尺寸，以便于将导电封接玻璃预制件套在射频端子的外壁。进一步的，如图1所示，本技术实施例提供的一种射频连接器，射频端子2还包括插针20，插针20穿过射频端子2主体，插针20的两端显露于壳体外。具体的，插针的长度大于射频端子主体的长度，其穿过射频端子主体及壳体，两端显露于壳体外，这里的插针为金属导电材质，用对射频连接器的对接。进一步的，本技术实施例提供的一种射频连接器，壳体材质包括可伐合金、钛及钛合金、铜及铜合金、铝及铝合金中的任意一种。其中可伐合金也称铁镍钴合金。多用于真空电子，电力电子等行业的器件使用，在使用可伐合金时需要表面镀金，本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频连接器，其特征在于：其包括:射频端子；根据所述射频端子外形制备成预定形状的导电封接玻璃预制件，所述导电封接玻璃预制件套在所述射频端子外壁上；壳体，所述壳体开设有用于放入所述射频端子与所述导电封接玻璃预制件的孔洞；所述射频端子、所述导电封接玻璃预制件置于所述孔洞内，所述导电封接玻璃预制件用于将所述壳体与所述射频端子相封接。

【技术特征摘要】
1.一种射频连接器，其特征在于：其包括:射频端子；根据所述射频端子外形制备成预定形状的导电封接玻璃预制件，所述导电封接玻璃预制件套在所述射频端子外壁上；壳体，所述壳体开设有用于放入所述射频端子与所述导电封接玻璃预制件的孔洞；所述射频端子、所述导电封接玻璃预制件置于所述孔洞内，所述导电封接玻璃预制件用于将所述壳体与所述射频端子相封接。2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述导电封接玻璃...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐博，高锡平，刘国英，殷先印，朱宝京，张瑞，韩滨，
申请(专利权)人：中国建筑材料科学研究总院，
类型：新型
国别省市：北京;11