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射频连接器制造技术

技术编号:12164342 阅读:49 留言:0更新日期:2015-10-06 14:43
本发明专利技术涉及一种射频连接器,包括外壳体、内部导体和绝缘体;所述内部导体设在外壳体的内腔,并与外壳体之间通过绝缘体连接,外壳体是圆柱形,内部导体在该圆柱形的轴上,所述内部导体的外侧与绝缘体的内侧设有对应的凸起和凹陷,凸起设在凹陷内。与现有技术相比,本发明专利技术的绝缘体与内部导体连接更加牢固。在加工时候,由于绝缘体的材质特性,可在一副模具中一次成型外壳体、内部导体和绝缘体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种射频连接器
技术介绍
现有技术中,通讯系统所使用的射频同轴连接器一般主要由外壳体,绝缘体以及内导体组成,在使用过程中因绝缘体与外壳体组装后容易产生窜动导致脱落或信号不稳定。综上所述,目前需要一种能固定绝缘体的连接装置,使绝缘子与外壳体之间能更加牢固的结合。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术中存在的上述问题,提供一种新的射频同轴连接器,具体技术方案如下: 一种射频连接器,包括外壳体、内部导体和绝缘体,所述内部导体设在外壳体的内腔,并与外壳体之间通过绝缘体连接,外壳体是圆柱形,内部导体在该圆柱形的轴上,所述内部导体的外侧与绝缘体的内侧设有对应的凸起和凹陷,凸起设在凹陷内,绝缘体的内腔和内部导体的外形是圆柱形,圆柱形绝缘体的内壁与内部导体的外壁密贴,凸起设在绝缘体的内壁上,凹陷设在内部导体的外壁上,所述外壳体内壁与绝缘体紧密连接。与现有技术相比,本技术方案的绝缘体与内部导体连接更加牢固。在加工时候,由于绝缘体的材质特性,可在一副模具中一次成型外壳体、内部导体和绝缘体。【附图说明】图1是本专利技术射频连接器的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图与【具体实施方式】对本专利技术作进一步说明。—种射频连接器,包括外壳体3、内部导体I和绝缘体2 ;所述内部导体I设在外壳体3的内腔,并与外壳体3之间通过绝缘体2连接;外壳体3是圆柱形,内部导体I在该圆柱形的轴上;所述内部导体I的外侧与绝缘体2的内侧设有对应的凸起4和凹陷5,凸起4设在凹5陷内。所述绝缘体2的内腔和内部导体I的外形是圆柱形,圆柱形绝缘体2的内壁与内部导体I的外壁密贴,所述外壳体3内壁与绝缘体2紧密连接。【主权项】1.一种射频连接器,其特征在于,包括外壳体、内部导体和绝缘体,所述内部导体设在外壳体的内腔,并与外壳体之间通过绝缘体连接,外壳体是圆柱形,内部导体在该圆柱形的轴上,所述内部导体的外侧与绝缘体的内侧设有对应的凸起和凹陷,凸起设在凹陷内,所述绝缘体的内腔和内部导体的外形是圆柱形,圆柱形绝缘体的内壁与内部导体的外壁密贴,所述凸起设在绝缘体的内壁上,凹陷设在内部导体的外壁上,所述外壳体内壁与绝缘体紧密连接。【专利摘要】本专利技术涉及一种射频连接器,包括外壳体、内部导体和绝缘体;所述内部导体设在外壳体的内腔,并与外壳体之间通过绝缘体连接,外壳体是圆柱形,内部导体在该圆柱形的轴上,所述内部导体的外侧与绝缘体的内侧设有对应的凸起和凹陷,凸起设在凹陷内。与现有技术相比,本专利技术的绝缘体与内部导体连接更加牢固。在加工时候,由于绝缘体的材质特性,可在一副模具中一次成型外壳体、内部导体和绝缘体。【IPC分类】H01R13/516, H01R24/40【公开号】CN104953415【申请号】CN201410122236【专利技术人】胡翠 【申请人】胡翠【公开日】2015年9月30日【申请日】2014年3月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频连接器,其特征在于,包括外壳体、内部导体和绝缘体,所述内部导体设在外壳体的内腔,并与外壳体之间通过绝缘体连接,外壳体是圆柱形,内部导体在该圆柱形的轴上,所述内部导体的外侧与绝缘体的内侧设有对应的凸起和凹陷,凸起设在凹陷内,所述绝缘体的内腔和内部导体的外形是圆柱形,圆柱形绝缘体的内壁与内部导体的外壁密贴,所述凸起设在绝缘体的内壁上,凹陷设在内部导体的外壁上,所述外壳体内壁与绝缘体紧密连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡翠
申请(专利权)人:胡翠
类型:发明
国别省市:江苏;32

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