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本公开的实施方式涉及一种射频连接装置以及射频通信设备。该射频连接装置包括：印刷电路板，包括第一通孔以及设置于所述印刷电路板的第一表面上的微带线；内导体，所述内导体的一部分位于所述第一通孔中；以及金属片，连接所述微带线与所述内导体。...
该专利属于上海贝尔股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海贝尔股份有限公司授权不得商用。

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