射频模组及其转接头、射频模组中转接头装配方法组成比例

本发明专利技术提供了一种射频模组及其转接头、射频模组中转接头安装方法，其中，本发明专利技术提供的转接头包括：转接头本体和设置于转接头本体一端的引出芯脚；其中，引出芯脚包括：与转接头本体相连的直段，和与直段相连的弯钩，弯钩的底端位于直段一侧。本发明专利技术提供的转接头，引出芯脚具有弯钩，且引出芯脚通过弯钩与印刷电路板的焊盘焊接，由于弯钩能够以弹性方式与焊盘接触，则减小了引出芯脚的焊接端与印刷电路板上对应焊盘出现错位的几率，进而提高了转接头的装配效率；同时，弯钩与焊盘接触时发生轻微形变，则增加了引出芯脚与焊盘的接触压力，有效保证了后续焊接的牢固性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及转接头安装
，更具体地说，涉及一种。
技术介绍
在调谐器、调制器、双工器等射频模组上，转接头铆接在围框上。如图1所示，转接头13的引出芯脚131焊接在印刷电路板12上，印刷电路板12焊接在围框11内部，围框11通常为金属围框。其中，转接头13为F转接头、IEC转接头或者RCA转接头，转接头13的引出芯脚131呈L型，印刷电路板12上设置有焊盘，焊盘具有供引出芯脚131穿过的通孔。如图2所示，射频模组中转接头13的装配方法具体为:1)装配好转接头13 ;2)将转接头13的引出芯脚131在指定位置打弯90°，即引出芯脚131呈L型；3)将打弯后的转接头13装入围框11内，并铆接在围框11上；4)在围框11内水平装配入已焊接好电器件的印刷电路板12，且使转接头13的引出芯脚131插入印刷电路板12上对应焊盘的通孔内；5)将印刷电路板12焊接在围框11上，并将引出芯脚131焊接在印刷电路板12上。其中，步骤2)中，通常在引出芯脚131伸出转接头13后在3-4mm的位置打弯90° ;步骤3)中打弯后的引出芯脚131需要先插入围框11上的安装孔，然后定向，以使引出芯脚131打弯方向垂直向下，到位后再冲压使转接头13翻边铆接在围框11上。印刷电路板12装入围框11时，要求印刷电路板12的四边均和围框11的四周接触，以方便印刷电路板12焊接在围框11上，即印刷电路板12被围框11的四个边框定位，则印刷电路板12上焊盘的通孔较难和引出芯脚131的焊接端(即引出芯脚131的末端)对正，因此要求引出芯脚131的焊接端位置必须准确。但是，引出芯脚131的焊接端位置较易出现偏差，由于引出芯脚131需要插入印刷电路板12对应焊盘的通孔内，则较易导致引出芯脚131的焊接端与印刷电路板12上对应焊盘错位，使得引出芯脚131无法插入对应焊盘的通孔内，需要手工修正、重新装配印刷电路板12或者重新插入转接头13，导致转接头13的装配效率较低。其中，引出芯脚131的焊接端位置出现偏差存在以下几种情况:引出芯脚131打弯时，由于打弯治具和配合公差，较易造成打弯角度偏离90°，如图3所示，S卩引出芯脚131的打弯角度大于90°或者小于90°，导致引出芯脚131的焊接端位置出现偏差；或者，打弯位置发生偏差，如图4所示，也会导致引出芯脚131的焊接端位置出现偏差；由于转接头13的引出芯脚131需要插入印刷电路板12上对应焊盘的通孔内，所以打弯后引出芯脚131的长度较长，在组装转接头13和围框11时，需要转动转接头13并倾斜插入转接头13，如图5所示，在此过程中引出芯脚131较易碰触其他部件，则较易导致引出芯脚131变形，使得引出芯脚131的焊接端位置出现偏差；将转接头13插入围框11的安装孔后，转接头13通过安装孔边缘的凸起111和转接头13的插入端缺口对位来定向，以使引出芯脚131打弯方向垂直向下，如图6所示，为了使转接头13较快速地插入安装孔，以保证生产效率，围框11上的凸起111和转接头13的插入端缺口留有尺寸配合余量，则在翻边铆接前，转接头13插入围框11的安装孔并定向后，仍存在旋转余量，该旋转余量较易导致引出芯脚131的焊接端位置出现偏差，且打弯后的引线芯脚131的长度越长,此偏差越大。综上所述，如何减小引出芯脚的焊接端与印刷电路板上对应焊盘出现错位的几率，以提高的装配效率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种转接头，以减小引出芯脚焊接端与印刷电路板上对应焊盘出现错位的几率，进而提高转接头的装配效率。本专利技术的另一目的是提供一种具有上述转接头的射频模组和一种射频模组中转接头装配方法。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案:一种转接头，包括:转接头本体和设置于所述转接头本体一端的引出芯脚；其中，所述引出芯脚包括:与所述转接头本体相连的直段，和与所述直段相连的弯钩，所述弯钩的底端位于所述直段一侧。优选的，上述转接头中，所述弯钩呈U型、V型或者梯形。优选的，上述转接头中，所述弯钩为弧形钩。优选的，上述转接头中，所述转接头为F转接头、IEC转接头或者RCA转接头。本专利技术提供的转接头中，引出芯脚包括直段和与直段相连的弯钩，且弯钩的底端位于直段的一侧，这样，在焊接引出芯脚和印刷电路板时，焊接弯钩与印刷电路板的焊盘，与现有技术焊接打弯90°的引出芯脚和焊盘相比，弯钩能够以弹性方式与焊盘接触，进而减小了引出芯脚的焊接端与印刷电路板上对应焊盘出现错位的几率，进而提高了转接头的装配效率。同时，本专利技术提供的转接头，引出芯脚的弯钩与印刷电路板的焊盘焊接，与现有技术相比，有效增大了引出芯脚与印刷电路板的焊接面积，增强了引出芯脚的牢固性；而且，弯钩与焊盘接触时会发生轻微形变，则弯钩会对焊盘存在一定的压力，从而进一步增加了引出芯脚与焊盘的接触压力，有效保证了后续焊接的牢固性。基于上述提供的转接头，本专利技术还提供了一种射频模组，该射频模组包括:围框，焊接于所述围框内部的印刷电路板，固定于所述围框上的转接头，所述转接头的引出芯脚与所述印刷电路板的焊盘焊接相连；其中，所述转接头为上述任意一项所述的转接头。优选的，上述射频模组中，所述焊盘为单面焊盘或者双面开孔焊盘。优选的，上述射频模组中，所述射频模组为调制器、调谐器或者双工器。基于上述提供的射频模组，本专利技术还提供了一种射频模组中转接头装配方，该射频模组中转接头装配方法包括步骤:I)组装转接头，所述转接头端面的引出芯脚的轴线为直线；2)在所述引出芯脚的指定位置设置弯钩，且所述指定位置距所述转接头端面具有指定距离，所述弯钩的底端位于所述引出芯脚的直段一侧；3)将所述转接头装入围框内，并铆接在所述围框上；4)在所述围框内水平装配入印刷电路板，且使所述弯钩的底端与所述印刷电路板的焊盘接触；5)将所述印刷电路板焊接在所述围框上，并将所述弯钩焊接在所述焊盘上，完成所述转接头的装配。优选的，上述射频模组中转接头的装配方法中，所述弯钩呈U型、V型或者梯形。优选的，上述射频模组中转接头的装配方法中，所述3)中，沿水平方向将所述转接头装入所述围框内。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术提供的射频模组的部分结构示意图；图2为现有技术提供的射频模组中转接头的装配流程图；图3为现有技术提供的射频模组中转接头的引出芯脚打弯发生偏差的一种结构示意图；图4为现有技术提供的射频模组中转接头的引出芯脚打弯发生偏差的另一种结构示意图；图5为现有技术提供的射频模组中转接头的部分装配流程图；图6为现有技术提供的射频模组中转接头与围框的装配示意图；图7为本专利技术实施例提供的转接头的第一种结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的转接头的第二种结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的转接头的第三种结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的转接头的打弯位置左偏时的装配示意图；图11为本专利技术实施例提供的转接头的打弯位置右偏时的装配示意图；图12为本专利技术实施例提供的转接头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转接头，包括：转接头本体（232）和设置于所述转接头本体（232）一端的引出芯脚（231）；其特征在于，所述引出芯脚（231）包括：与所述转接头本体（232）相连的直段（2312），和与所述直段（2312）相连的弯钩（2311），所述弯钩（2311）的底端位于所述直段（2312）一侧。

【技术特征摘要】
1.一种转接头，包括:转接头本体(232)和设置于所述转接头本体(232)—端的引出芯脚(231);其特征在于，所述引出芯脚(231)包括:与所述转接头本体(232)相连的直段(2312)，和与所述直段(2312)相连的弯钩(2311)，所述弯钩(2311)的底端位于所述直段(2312) 一侧。2.如权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述弯钩(2311)呈U型、V型或者梯形。3.如权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述弯钩(2311)为弧形钩。4.如权利要求1-3中任意一项所述的转接头，其特征在于，所述转接头(23)为F转接头、IEC转接头或者RCA转接头。5.一种射频模组，包括:围框(21)，焊接于所述围框(21)内部的印刷电路板(22)，固定于所述围框(21)上的转接头(23)，所述转接头(23)的引出芯脚(231)与所述印刷电路板(22)的焊盘焊接相连；其特征在于，所述转接头(23)为如权利要求1-4中任意一项所述的转接头。6.如权利要求5所述的射频模组，其特征在于，所述焊盘为单面焊盘或者双面开孔焊盘。7.如权利要求5所述的射频模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑彦智，
申请(专利权)人：四川福润得数码科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川;51