本发明公开了一种大功率放大器的输入电路，所述输入电路设置于输入端与放大器的控制端之间，所述输入电路包括阻抗匹配网络、相位平衡网络和谐波相位调谐网络，所述阻抗匹配网络用于阻抗匹配，所述相位平衡网络用于均衡多路径信号的合成相位，所述谐波相位...

本实用新型公开了一种新型塑料空腔功率放大器的封装管壳，包括热沉，所述热沉上设置有第一塑料框，所述第一塑料框上设置有金属管脚，所述金属管脚上设置有第二塑料框，所述热沉、第一塑料框、金属管脚和第二塑料框间通过粘接胶结合形成一个封装管壳。将管...

本发明公开了一种基于分立器件的宽带分布式放大器，包括载体法兰，所述载体法兰上设置有多个分立器件，所述分立器件包括至少一个放大器、电阻和电容，所述放大器、电阻和电容间通过金属引线连接，所述金属引线作为宽带分布式放大器的传输线。可以减少高成...

本发明公开了一种功率放大器的超宽带输入匹配电路，包括输入端和具有控制端的放大器，输入端与控制端之间设置有宽带输入匹配电路，宽带输入匹配电路至少包括带互感的桥接网络和吸收网络，带互感的桥接网络包括相互耦合的第一电感、第二电感及桥接串联电容...

本实用新型公开了一种大功率射频功率器件的预塑封基板及封装结构，包括金属框架和塑封料，所述塑封料通过注塑与所述金属框架结合，所述金属框架分层设置，上层金属框架设置有芯片贴片焊盘和焊线键合焊盘，所述芯片贴片焊盘设置于所述塑封料的中部，所述焊...

本发明公开了一种高视频带宽射频功率器件，包括载体法兰，设置于载体法兰的至少一个放大器，所述放大器包括功率晶体管，所述放大器包括还包括设置于载体法兰的内匹配电路和视频带宽拓展电路模块，所述内匹配电路包括设置于输入端的输入匹配电容和设置于输...

本发明公开了一种低寄生电容的晶体管，包括衬底、设置于衬底第二表面的接地金属层、设置于衬底第一表面的外延层、及设置于外延层上的电极层，所述外延层包括栅极区、源极区及漏极区，所述源极区的电极层和漏极区的电极层包括欧姆接触层及设置于所述欧姆接...

本发明公开了一种具有新型平衡网络的宽带多赫蒂功率放大器，包括：主放大器，至少一个辅助放大器，所述主放大器的输出端和辅助放大器的输出端分别连接一平衡网络；所述平衡网络包括依次串联的感性元件、传输线和短截线，所述感性元件串联传输线，所述传输...

本发明公开了一种片上集成RC电路的射频芯片，包括衬底和外延层，设置于外延层上的有源区，所述外延层上在有源区的栅极与输入金属焊盘之间设置有多组电阻电容组合结构，所述电阻电容组合结构的电阻和电容并联，所述有源区的栅极通过电阻电容组合结构后连...

本发明公开了一种大功率射频器件的封装结构，包括多个并联的射频功率芯片和封装法兰，所述多个射频功率芯片倾斜设置在封装法兰的封装内腔内，减少射频功率芯片的输入引线数量，使得输入引线和输出引线在空间上不交叠。多颗芯片倾斜排列在封装法兰上，显著...

本实用新型公开了一种新型QFN/DFN封装结构，包括预塑封基板和塑料空腔罩盖，所述预塑封基板包括金属框架和塑封料，所述金属框架分层设置，上层金属框架设置有芯片贴片焊盘和焊线键合焊盘，下层金属框架设置有接地焊盘和电路焊接管脚，所述塑料空腔...

本实用新型公开了一种贴片设备的自动化量产型载具的承载装置，该承载装置用于加装在自动化量产型载具上，所述承载装置包括底板和设置于底板上的定位板，所述底板和定位板由热传导性高的材料制成，所述底板的中部设置有通孔，所述底板上还设置有定位孔，所...

本实用新型公开了一种大功率射频功率放大器的多芯片模块，在封装载体上集成有至少两个级联的晶体管和匹配耦合电路，匹配耦合电路包括驱动输入电路、驱动输出电路和至少一个级间匹配电路，驱动输入电路通过第一键合线连接驱动晶体管的输入端，所述驱动输出...

本实用新型公开了一种塑封封装管壳，包括封装本体、金属管脚和塑封体，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第一表面设置有第一凹槽和设置于两端部的方向通孔。改变了金属管脚的结构，增加了塑封环氧树脂与金属管脚间的粘附力，大大提高了塑封封装管壳...

本实用新型公开了一种芯片的可拆卸装配结构，包括芯片和PCB板，还包括固定块，所述PCB板的导线面设置有芯片容腔，所述芯片容腔内与芯片引脚对应的位置设置有引线，所述固定块设置有可拆卸固定结构，所述芯片通过固定块的可拆卸固定结构固定于PCB...

本实用新型公开了一种微电子器件封装的自动化量产型夹具，包括从下到上依次放置的载板层、盖板层、导向板层和压板层，所述载板层的上表面设置有多个产品定位槽和第一定位结构，所述盖板层覆盖产品定位槽，所述盖板层对应产品定位槽的位置开设窗口，所述导...

本实用新型公开了一种高性能功率放大器，平面多引脚表面贴装型封装的封装衬底上配置有电极触点，所述平面多引脚表面贴装型封装的载体法兰上依次设置有输入电容、晶体管和输出电容，所述封装衬底的电极触点通过第一输入键合线组与输入电容的输入端连接，所...

本实用新型公开了一种射频模组器件的可靠性测试装置，包括可靠性试验板和射频模组测试板，所述可靠性试验板安装于试验板框架，所述可靠性试验板为耐高温印制线路板，设置有多个容纳射频模组测试板的容腔，所述可靠性试验板通过印制电源线连接所述射频模组...

本发明公开了一种微电子器件封装的自动化量产型夹具，包括从下到上依次放置的载板层、盖板层、导向板层和压板层，所述载板层的上表面设置有多个产品定位槽和第一定位结构，所述盖板层覆盖产品定位槽，所述盖板层对应产品定位槽的位置开设窗口，所述导向板...

本发明公开了一种多芯片模块的封装工艺，包括：将晶片附着在引线框架上；将设有空腔的保护盖设置贯穿的通孔，将设置有贯穿的通孔的保护盖经在引线框架的周边的胶加温密封在引线框架上；在加温的流程中通过通孔降低腔内的压力，使其不变形，并在降温后填塞...