【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种晶片封装体，且特别是有关于一种改善晶片封装体各膜层界面间的应力关系的。
技术介绍
目前业界针对晶片的封装已发展出一种晶圆级封装技术，半导体晶圆通常与玻璃基板接合在一起，并在半导体晶圆与玻璃基板之间设置间隔层。于晶圆级封装体完成之后，在各晶片之间进行切割步骤，以形成晶片封装体。在现有的晶片封装体中，半导体基底、保护层、间隔层与玻璃基板之间为连续的界面，由于各层的材料不同，膨胀系数也不同，因此当现有的晶片封装体受到高温影响之下， 各膜层之间例如保护层、半导体基底、间隔层与玻璃基板之间的界面处会产生脱层的现象，使得水气及空气进入晶片封装体，导致现有的晶片封装体发生电性不良。因此，业界亟需一种晶片封装体，其可以克服上述问题，避免晶片封装体产生脱层现象。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶片封装体，包括一半导体基底，包括一元件区及一围绕此元件区的周边接垫区，且此周边接垫区上具有一导电垫以及一暴露出此导电垫的导通孔；一保护层，覆盖此半导体基底的下表面及此导通孔；一封装层，设于此半导体基底的上表面上；以及一间隔层，设于此封装层及此半导体基底之间，其中此晶片封...
【技术保护点】
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一半导体基底，包括一元件区及一围绕该元件区的周边接垫区，且该周边接垫区上具有一导电垫以及一暴露出该导电垫的导通孔；一保护层，覆盖该半导体基底的下表面及该导通孔；一封装层，设于该半导体基底的上表面上；以及一间隔层，设于该封装层及该半导体基底之间；其中该晶片封装体具有一由该半导体基底、该保护层、该封装层及该间隔层所构成的侧表面，且该侧表面具有至少一凹陷部。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘沧宇，张义民，陈姿旻，
申请(专利权)人：精材科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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