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本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一半导体基底，包括一元件区及一围绕此元件区的周边接垫区，且此周边接垫区上具有一导电垫以及一暴露出此导电垫的导通孔；一保护层，覆盖此半导体基底的下表面及此导通孔；一封装层，设于此半导体基...
该专利属于精材科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精材科技股份有限公司授权不得商用。

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