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一种半导体晶片、芯片、具有该芯片的半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括设于基板上的半导体芯片，其中，该半导体芯片的顶面形成有沟槽；以及包覆该半导体芯片侧面并外露出其顶面的封装胶体。借由该沟槽的设置，得以避免因封装胶体溢胶超过容许范围，使...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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