导热垫以及主板制造技术

导热垫以及主板。导热垫用以热性连接发热芯片，发热芯片为凸字形，并具有中央发热面以及周围发热面，周围发热面环绕中央发热面，导热垫包括：中央导热部以及周围导热部；中央导热部包括中央顶面与中央接触面，中央顶面与中央接触面分别位于中央导热部的两相对侧，中央接触面与中央发热面接触；周围导热部围绕中央导热部，周围导热部包括周围顶面与周围接触面，周围顶面与周围接触面分别位于周围导热部的两相对侧，周围接触面与周围发热面互相接触；其中中央顶面与周围顶面共平面，中央顶面相对中央接触面具有第一厚度，周围顶面相比周围接触面具有第二厚度，并且第二厚度大于第一厚度。本实用新型专利技术能有效解决高发热功率的发热芯片的散热问题。

【技术实现步骤摘要】
导热垫以及主板
本技术涉及一种导热垫以及主板(motherboard),且特别涉及一种适用于凸字形发热芯片的导热垫以及主板。
技术介绍
现今发热芯片的封装形式多为FCBGA (覆晶式球栅阵列封装工艺)，其特点为其发热芯片中央高度较高，周围高度较低。中央与周围的高低差约为I?2_。由于组装时，导热垫所接触的壳体具有固定高度。若欲在发热芯片上方黏贴导热垫时，仅能配合发热芯片的中央或周围其中一高度来选择导热垫的厚度。若配合发热芯片中央高度黏贴小块导热垫，会大幅降低发热芯片传热的面积，使得热传效率不佳。若配合发热芯片外圈高度黏贴导热垫，则导热垫过厚会产生组装干涉问题。因此，需要提供一种导热垫以及主板来解决上述问题。
技术实现思路
因此本技术的目的之一是提供一种导热垫，该导热垫用以热性连接一发热芯片，该发热芯片为凸字形，并具有一中央发热面以及一周围发热面，该周围发热面环绕该中央发热面，该导热垫包括:一中央导热部以及一周围导热部；该中央导热部包括一中央顶面与一中央接触面，该中央顶面与该中央接触面分别位于该中央导热部的两相对侧，该中央接触面与该中央发热面接触；该周围导热部围绕该中央导热部，该周围导热部包括一周围顶面与一周围接触面，该周围顶面与该周围接触面分别位于该周围导热部的两相对侧，该周围接触面与该周围发热面互相接触；其中该中央顶面与该周围顶面共平面，该中央顶面相对该中央接触面具有一第一厚度，该周围顶面相比该周围接触面具有一第二厚度，并且该第二厚度大于该第一厚度。依据本技术的一实施方式，中央导热部与周围导热部分别为两硅胶构件。依据本技术的一实施方式，中央导热部与周围导热部为一体成型的硅胶构件。依据本技术的一实施方式，中央导热部与周围导热部的组合为矩形，周围导热部为回字形。本技术还提供一种主板，包含电路板、发热芯片、导热垫以及导热座。发热芯片设置于电路板。发热芯片为凸字形，并具有中央发热面以及周围发热面。周围发热面环绕中央发热面。发热芯片位于电路板与导热垫之间。导热座锁固于电路板。导热垫热性连接于导热座与发热芯片之间。本技术还提供一种主板，该主板包括:一电路板；一发热芯片，该发热芯片设置于该电路板，该发热芯片为凸字形，并具有一中央发热面以及一周围发热面，该周围发热面环绕该中央发热面；一导热垫，该导热垫用以热性连接该发热芯片，该导热垫包括:一中央导热部，该中央导热部包括一中央顶面与一中央接触面，该中央顶面与该中央接触面分别位于该中央导热部的两相对侧，该中央接触面与该中央发热面接触；以及一周围导热部，该周围导热部围绕该中央导热部，该周围导热部包括一周围顶面与一周围接触面，该周围顶面与该周围接触面分别位于该周围导热部的两相对侧，该周围接触面与该周围发热面互相接触；其中该中央顶面与该周围顶面共平面，该中央顶面相对该中央接触面具有一第一厚度，该周围顶面相比该周围接触面具有一第二厚度，并且该第二厚度大于该第一厚度，其中该发热芯片位于该电路板与该导热垫之间；以及一导热座，该导热座锁固于该电路板，其中该导热垫热性连接于该导热座与该发热芯片之间。依据本技术的一实施方式，主板包含壳体，设置于电路板。壳体具有容置空间，发热芯片与导热垫容置于容置空间内。壳体包含上盖，上盖接触中央顶面与周围顶面。依据本技术的一实施方式，主板包含导热片，热性连接于上盖与导热座之间。导热片由弹性导热材料构成。依据本技术的一实施方式，中央导热部与周围导热部分别为两硅胶构件。依据本技术的一实施方式，中央导热部与周围导热部为一体成型的硅胶构件。依据本技术的一实施方式，中央导热部与周围导热部的组合为矩形，周围导热部为回字形。综上所述，若 发热芯片为凸字形，本技术的导热垫能有效地将发热芯片的热传导至导热座。导热垫包含中央导热部以及周围导热部，分别用以传导发热芯片的中央发热面以及周围发热面所制造的热量。中央导热部的中央顶面与周围导热部的周围顶面共平面，也就是位于同一水平面，因此导热垫能平整地与上方的导热装置接合。本技术的导热垫能分别制造为两个构件以降低制造成本。也可以制造为一个构件以减少组装程序。经实验测试证实，相比传统的导热垫，本技术的导热垫能有效降温多达5度以上，因此能有效解决高发热功率的发热芯片的散热问题。【附图说明】图1绘示依照本技术的一实施方式的导热垫、导热座与发热芯片的分解示意图。图2绘示图1中的导热垫、导热座与发热芯片的叠合示意图。图3绘示本技术的另一实施方式的导热垫、导热座与发热芯片的分解示意图。图4绘示本技术的又一实施方式的导热垫、导热座与发热芯片的叠合示意图。图5绘示本技术的一实施方式的主板的分解示意图。主要组件符号说明:100、100’、100’’ 导热垫220 导热座110中央导热部 230 壳体112中央顶面232 容置空间114中央接触面 234 上盖120周围导热部236围墙122周围顶面240导热片124周围接触面300发热芯片130外墙导热部310中央发热面132外围顶面320周围发热面200主板dl第一厚度210电路板d2第二厚度【具体实施方式】以下将以附图及详细说明清楚地说明本技术的精神，任何所属
中的普通技术人员在了解本技术的较佳实施方式后，应当可由本技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本技术的精神与范围。为了解决中间突出的发热芯片在安装导热垫时，会有干涉或覆盖面积不足的问题，本技术提供一种导热垫，藉以有效改善此问题。请见图1以及图2。图1绘示依照本技术的一实施方式的导热垫100、导热座220与发热芯片300的分解示意图。图2绘示图1中的导热垫10 0、导热座220与发热芯片300的叠合示意图。本技术的导热垫100用以热性连接发热芯片300。发热芯片300为凸字形，并具有中央发热面310以及周围发热面320，周围发热面320环绕中央发热面310。导热垫100包含中央导热部110以及周围导热部120。在本实施方式中，中央导热部Iio与周围导热部120分别为两硅胶构件。将导热垫100分别制造为两个构件，能降低制造成本。中央导热部110包含中央顶面112与中央接触面114，分别位于中央导热部110的两相对侧。中央接触面114与中央发热面310接触。周围导热部120围绕中央导热部110。周围导热部120包含周围顶面122与周围接触面124，分别位于周围导热部120的两相对侧。周围接触面124与周围发热面320互相接触。换句话说，中央导热部110以及周围导热部120，分别用以传导发热芯片300的中央发热面310以及周围发热面320所制造的热量。中央顶面112与周围顶面122共平面，也就是位于同一水平面，因此导热垫100能与上方的导热装置平整地接合。中央顶面112相对中央接触面114具有第一厚度dl，周围顶面122相比周围接触面124具有第二厚度d2，并且第二厚度d2大于第一厚度dl，因此导热垫100能适应发热芯片300的形状。换句话说，针对凸字形的发热芯片300，本技术的导热垫100能有效地将发热芯片300的热传导至导热座220。经实验测试证实，相比传统的导热垫，本技术的导热垫100能有效降温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热垫，该导热垫用以热性连接一发热芯片，该发热芯片为凸字形，并具有一中央发热面以及一周围发热面，该周围发热面环绕该中央发热面，其特征在于，该导热垫包括：一中央导热部，该中央导热部包括一中央顶面与一中央接触面，该中央顶面与该中央接触面分别位于该中央导热部的两相对侧，该中央接触面与该中央发热面接触；以及一周围导热部，该周围导热部围绕该中央导热部，该周围导热部包括一周围顶面与一周围接触面，该周围顶面与该周围接触面分别位于该周围导热部的两相对侧，该周围接触面与该周围发热面互相接触；其中该中央顶面与该周围顶面共平面，该中央顶面相对该中央接触面具有一第一厚度，该周围顶面相比该周围接触面具有一第二厚度，并且该第二厚度大于该第一厚度。

【技术特征摘要】
1.一种导热垫，该导热垫用以热性连接一发热芯片，该发热芯片为凸字形，并具有一中央发热面以及一周围发热面，该周围发热面环绕该中央发热面，其特征在于，该导热垫包括: 一中央导热部，该中央导热部包括一中央顶面与一中央接触面，该中央顶面与该中央接触面分别位于该中央导热部的两相对侧，该中央接触面与该中央发热面接触；以及 一周围导热部，该周围导热部围绕该中央导热部，该周围导热部包括一周围顶面与一周围接触面，该周围顶面与该周围接触面分别位于该周围导热部的两相对侧，该周围接触面与该周围发热面互相接触； 其中该中央顶面与该周围顶面共平面，该中央顶面相对该中央接触面具有一第一厚度，该周围顶面相比该周围接触面具有一第二厚度，并且该第二厚度大于该第一厚度。2.如权利要求1所述的导热垫，其特征在于，该中央导热部与该周围导热部分别为两娃胶构件。3.如权利要求1所述的导热垫，其特征在于，该中央导热部与该周围导热部为一体成型的一娃胶构件。4.如权利要求1所述的导热垫，其特征在于，该中央导热部与该周围导热部的组合为矩形，该周围导热部为回字形。5.—种主板,该主板...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宛婷，刘湘肇，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71