【技术实现步骤摘要】
用于电子器件的陶瓷导热器
本技术涉及微电子器件散热
，尤其涉及一种用于电子器件的陶瓷导热器。
技术介绍
电脑产品的不断进步与创新、功能不断提升，则电脑主机内部的主机板上，也必须增加更多的处理、运算用的中央处理器，近年来陆续推出双核心、四核心的主机板，所以主机板上的散热问题也必须同时解决，则在主机板上设置多组风扇与散热器等，以辅助主机板进行快速的散热，但也在电脑主机内部形成多数气流进出、交换的循环现象，即造成气流在电脑主机内部产生乱流的情况，存在诸多的缺失与困扰。其中，设置多组风扇与散热器的散热方式，除了会使得整体重量增加外，还会造成流场阻抗的增加，使得散热风扇所提供的风通过散热器的流量会降低，反而降低散热器的散热效率，因此，必须同时提高散热风扇转速来克服流量降低的问题，但提高风扇转速则会造成噪音的增加。
技术实现思路
本技术提供一种用于电子器件的陶瓷导热器，此陶瓷导热器增加了与空气的接触面，有利于热量向空气扩散，也提高散热效果，完全消除了噪声且大大提高了粘结强度。 为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种用于电子器件的陶瓷导热器，包括陶瓷基片...
【技术保护点】
一种用于电子器件的陶瓷导热器，其特征在于：包括陶瓷基片（1），所述陶瓷基片（1）下表面涂覆有一胶粘层（2），此胶粘层（2）与陶瓷基片（1）相背的表面贴覆有一离型纸（3），所述陶瓷基片（1）上表面具有一球冠部（4），此陶瓷基片（1）下表面均匀分布有若干个凹点（5），若干个通孔（6）贯穿所述球冠部（4）。
【技术特征摘要】
1.一种用于电子器件的陶瓷导热器，其特征在于:包括陶瓷基片(1)，所述陶瓷基片(I)下表面涂覆有一胶粘层(2)，此胶粘层(2)与陶瓷基片(I)相背的表面贴覆有一离型纸(3)，所述陶瓷基片(I)上表面具有一球冠部(4)，此陶瓷基片(I)下表面均匀分布有若干个凹点(5 ...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶旭东，
申请(专利权)人：苏州艾达仕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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