电子器物导热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子器物导热结构，适用于默认热源的局部热量阻隔，主要包括一由多个具导电性及不同导热系数的片状导热元件组成的导热元件组，导热元件组依其各导热元件的导热系数高低顺序相互迭置，且以具较高导热系数的导热元件的一侧至少局部接近或贴合于预设热源，于各导热元件之间可依需要设有具导电性的黏着层，利用接近热源的导热佳的导热元件先快速横向扩散热源产生的热量，再以远离热源的导热差的导热元件阻止剩余的热量以辐射方向扩散，由此有效避免热量堆积于热源附近并避免造成局部部位异常温升。

【技术实现步骤摘要】
电子器物导热结构
本技术涉及一种电子器物导热结构，尤指一种利用不同导热系数的导热元件分别横向导引扩散及纵向阻隔热量，可有效减少热量堆积，以避免局部异常温度上升的导热结构。
技术介绍
随着电子科技的不断进步，各种电子产品的使用也逐渐频繁，同时，伴随操作使用时的声光效果复杂及精致化等需求，所需运算分析、光源及功率放大(中央处理器、发光组件、功率晶体或其它类似的组件)等电子组件也被广泛地运用，而在使用时，上述各电子组件皆难以避免地会产生大量的热能，若令该热能直接扩散，则会造成热源附近产生热量堆积，致使机壳表面局部位置的温度会过高；针对此种情形，较常见的解决方式，乃是利用一导热效率较佳的导热元件(例如:导热管)以其局部接触于该热源上，并于该导热元件上的其它部位设有增加散热效果的散热组件(例如:散热片、风扇)，利用该导热元件将热源的热量传输至该散热组件加以发散，如此可减缓热量过度集中而造成局部位置温度过高的情形。然而，上述导热元件(导热管)及散热组件(散热片、风扇)本身皆具有一定程度的复杂性，不但造成体积及占用空间增加，且其也难以避免地造成成本上升，若应用于结构简单且售价低廉的电子产品中，并不合乎经济效益；因此，如何能以较简易的结构以及较低的成本，解决热量过度集中而造成局部位置温度过高的缺失，乃为各相关业者所亟待努力的课题。有鉴于现有的导热元件及散热组件的应用有上述缺点，专利技术人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本技术产生。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电子器物导热结构，其以导热佳的片状导热元件接近默认热源，可快速地将热量向四周传递扩散，再以导热差的导热元件阻隔剩余热量直接辐射传递，以避免热量累积造成局部位置的异常温度升高。本技术的另一目的在于提供一种电子器物导热结构，其利用具导电性的黏胶结合多层片状导热元件，除可使各导热元件间的结合更加稳固，并可使各导热元件间可产生导电或接地的功效。为达成上述目的及功效，本技术所实行的技术手段包括:至少一由多个具导电性及不同导热系数的片状导热元件组成的导热元件组，该导热元件组依其各导热元件的导热系数高低顺序相互迭置组合，且该导热元件组以具有较高导热系数的导热元件侧接近或贴合于预设的热源。依上述结构，其中该导热元件组的各导热元件间设有一具导电性的黏着层。依上述结构，其中该导热元件组的各导热元件为具快速横向热传导的结构体。依上述结构，其中该热源与该导热元件组之间设有一罩盖该热源的隔离壳罩。依上述结构，其中该隔离壳罩与该导热元件组之间另设有一具导电性的黏着层。依上述结构，其中该热源及该导热元件组设置于一外壳体内，且该导热元件与该外壳体内表面相接触。依上述结构，其中该外壳体与该导热元件组之间另设有一具导电性的黏着层。依上述结构，其中该外壳体内设有多个导热元件组，且该等导热元件组至少布设于接近热源的上、下侧。依上述结构，其中该热源为一默认背光模块的光源组件，该导热元件组设置于接近该光源组件的至少局部旁侧。依上述结构，其中该背光模块及该导热元件组设置于一屏幕框架内，且该导热元件组与该屏幕框架相接触。依上述结构，其中该导热元件组随该屏幕框架的边缘造型而形成相对弯折。依上述结构，其中该光源组件包含多个间隔设置的光源体。依上述结构，其中该光源体为发光二极管。为使本技术的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列【附图说明】如下:【附图说明】图1为本技术的构造分解图；图2为本技术的立体组合示意图；图3为本技术第一应用实施例的构造分解图；图4为本技术第一应用实施例的立体组合示意图；图5为本技术第一应用实施例的组合剖面图；图6为本技术第二应用实施例的构造分解图；图7为本技术第二应用实施例的立体组合示意图；图8为本技术第二应用实施例的组合剖面图；图9为本技术第三应用实施例的构造分解图；图10为本技术第三应用实施例的立体组合示意图；图11为本技术第三应用实施例的组合剖面图。附图标记说明:l、la、2_导热元件组;11、12、13、I la、12a、13a、21、22、23_ 导热元件；3、3a、3b、41 la、421、42Ia-黏着层；4—隔尚冗罩；41—隔尚冗；42—隔尚盖；43、43a_电路板；44、44a_热源；4a-外壳体;41a_壳座;42a_壳盖;4b_机壳;41b_屏眷背板;42b_液晶面板；421b_屏幕框架；43b_光源组件；44b_光源体；45b_导光片；40b_背光模块；401b_容置空间；A-屏幕。【具体实施方式】以下是实施例及其试验数据等，但本技术的内容并不局限于这些实施例的范围。请参图1、2所示，可知本技术的结构主要包括:由多个片状导热元件11、12、13相互迭置组成的导热元件组1，各导热元件11、12、13为具快速横向热传导特性(热量不易直接穿透各导热元件11、12、13，而容易沿导热元件11、12、13的延伸方向传导)且具有不同的导热系数的结构体，于本实施例中，导热元件11具有最高导热系数，导热元件12次之，导热元件13具有最低导热系数；且导热元件组I可依需要于各导热元件11、12、13之间分别设置一具导电性的黏着层3，通过黏着层3以使导热元件11、12、13之间可形成一更为稳固的紧密结合，并可保持极佳的导电性，以利于接地或其它的设计。上述结构在实际应用时，导热元件组I可依需要由更多(三片以上)或较少(二片)的导热元件以相同的方式迭置而成。请参图3至5所示，可知本技术第一应用实施例的结构主要包括:一与前述图1相同的导热元件组1，导热元件组I可配合一罩盖于预设热源44外周侧的隔离壳罩4实施，热源44可为一电路板43上电子组件(如:处理器、功率晶体等)，隔离壳罩4可由一围绕于热源44周侧的隔离壳41及一罩盖于隔离壳41上方的隔离盖42组成，且导热元件组I以导热特性佳(导热系数较大)的导热元件11局部部位抵触于隔离盖42上，且于导热元件11与隔离盖42之间可依需要设有具导电性的黏着层421，而导热特性差(导热系数较小)的导热元件13设置于远离隔离盖42的一侧。使用时，隔离壳罩4可将热源44所产生的热量(经由黏着层421)传导至导热元件11，由于导热元件11具有较佳的导热特性，可将大部份热量沿导热元件11的延伸方向传导扩散，使其达到最佳的对外发散(具有较大与空气接触面积)效果，其剩余的热量可通过黏着层3传导至导热元件12，由导热元件12再进行一次相同的传导扩散，最后，所有剩余的小部份热量可通过黏着层3传导至导热元件13，由于导热元件13的导热性最差，因此可阻隔热量直接沿辐射方向向上传导，从而可对隔离壳罩4 (隔离盖42)沿垂直导热元件I的辐射方向的热量形成适当阻隔，使得大多数的热量可沿导热元件11、12、13向四周扩散，以有效避免热量堆积于隔离壳罩4周侧的部位，以减少产生局部位置异常温升的情形。请参图6至8所示，可知本技术第二应用实施例的结构包括:一与前述第I图相同的导热元件组1，以及一导热元件组2，导热元件组2由具不同导热系数的导热元件21、22,23所迭置组成，且导热元件21具有最高导热系数，导热元件22次之，导热元件23具有最低导热系数；且导热元件组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器物导热结构，其特征在于其至少包括：至少一由多个具导电性及不同导热系数的片状导热元件组成的导热元件组，该导热元件组依其各导热元件的导热系数高低顺序相互迭置组合，且该导热元件组以具有较高导热系数的导热元件侧接近或贴合于预设的热源。

【技术特征摘要】
1.一种电子器物导热结构，其特征在于其至少包括:至少一由多个具导电性及不同导热系数的片状导热元件组成的导热元件组，该导热元件组依其各导热元件的导热系数高低顺序相互迭置组合，且该导热元件组以具有较高导热系数的导热元件侧接近或贴合于预设的热源。2.如权利要求1所述的电子器物导热结构，其特征在于:该导热元件组的各导热元件间设有一具导电性的黏着层。3.如权利要求1或2所述的电子器物导热结构，其特征在于:该导热元件组的各导热元件为具快速横向热传导的结构体。4.如权利要求1或2所述的电子器物导热结构，其特征在于:该热源与该导热元件组之间设有一罩盖该热源的隔离壳罩。5.如权利要求3所述的电子器物导热结构，其特征在于:该热源与该导热元件组之间设有一罩盖该热源的隔离壳罩。6.如权利要求4所述的电子器物导热结构，其特征在于:该隔离壳罩与该导热元件组之间另设有一具导电性的黏着层。7.如权利要求5所述的电子器物导热结构，其特征在于:该隔离壳罩与该导热元件组之间另设有一具导电性的黏着层。8.如权利要求1或2所述的电子器物导热结构，其特征在于:该热源及该导热元件组设置于一外壳体内，且该导热兀件与该外壳体内表面相接触。9.如权利要求3所述的电子器物导热结构，其特征在于:该热源及该导热元件组设置于一外壳体内，且该导热兀件组与该外壳体内表面相接触。10.如权利要求8所述的电子器物导热结构，其特征在于:该外壳体与该导热元件组之间另设有一具导电性的黏着层。11.如权利要求9所述的电子器物导热结构，其特征在于:该外壳体与该导热元件组之间另设有一具导电性的黏着层。12.如权利要求8所述的电子器物导热结构，其特征在于:该外壳体内设有多个导热元件组，且该导热元件组至少布设于接近热源的上、下侧。13....

【专利技术属性】
技术研发人员：吴哲元，
申请(专利权)人：吴哲元，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71